Monthly Archives: September 2009

T-Mobile LTE Trial in Innsbruck Austria

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報價 1 年跌 50% 新思、義隆讓出觸控 IC 領先優勢

近一年包括觸控面板模組及晶片的價格跌幅高達 50%,讓先前以技術領先自豪的新思國際(Synaptics)及義隆電,雖然搶到了先機,卻因市場成長過快,加上公司力人不足而漸讓出領先優勢。 若以 iPhone 觸控面板及 IC 價格為指標,1 年前 3.5 吋觸控面板模組報價仍在 16 ~ 18 美元,晶片價格亦在 4 到 5 美元間。不過,時到今日,隨模組廠生產良率已有效改善,加上晶片市場競爭者如雨後春筍般冒出,目前 3.5 吋觸控面板模組價格已可壓在 9 ~ 11 美元間,晶片報價亦在 2 美元以下。 由此可見,面對觸控面板功能已全數侵入手機、NB、MP3、MP4 及 DSC 等消費性電子產品身上,甚至被列為必備功能後,觸控面板市場需求在 2009 年的大爆發及 2010 年的高成長,已可樂觀預期。 不過,相較於全球觸控面板市場需求的快速成長,原先在觸控 IC 市場明顯領先的 Synaptics 及義隆電卻沒討到多大的便宜,反而因晶片及模組價格直直落的走勢,有點將技術領先優勢拱手讓出的味道。 Synaptics … Continue reading

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The expectation for industry standard participation

Make me laugh so bad… — From Dilbert comic strip for 09/02/2009

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MediaTek rallies as Vodafone picks chips for phones

Shares of MediaTek Inc (聯發科) rallied to nearly a two-year high yesterday after the nation’s biggest mobile phone chipmaker said European telecom operator Vodafone would use its chips for two new phones. That may take MediaTek one step closer to … Continue reading

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聯發科變身主流廠

雖然在山寨市場已經「獨霸天下」,不過聯發科董事長蔡明介的心中還是以「打進一線手機大廠供應鏈」為最高指導原則,目前看來聯發科距離這個目標已經越來越近。 因為就在聯發科手機平台相繼獲得韓國樂金(LG)以及日本的夏普採用後,現在在手機界以「難搞定」聞名的 Vodafone 也正式宣佈將採用聯發科的晶片,顯然聯發科進入一線手機大廠供應鏈,已經是「指日可待」。 與 Vodafone 合作過的業者都知道,Vodafone 是相當挑剔的電信業者,因此能通過 Vodafone 的重重認證,背後代表兩個意義,首先就是產品上,代表聯發科的產品「雖然價格山寨、品質卻是國際級」,不管在品質、規格以及穩定度上,聯發科手機晶片都已經達到國際級的水準。 而聯發科打入 Vodafone 供應鏈,也是代表其開始由「山寨天王」轉型為「主流手機晶片廠」大戲已經開始上演,未來聯發科將不再是山寨霸主,而是全球一線手機晶片大廠。 業者表示,聯發科現在一年接近 3.5 億套的手機晶片出貨量已經很難讓國際手機大廠忽視,加上現在在 2.5G 幾乎也沒有其他晶片廠可供選擇,現在聯發科晶片取得 Vodafone 的入門票,就猶如通過國際級品質認證一般,將更有利於爭取到諾基亞、三星等等一線大廠的訂單。 另外,過去採用聯發科晶片的手機,銷售到新興市場大多都是透過「非主流」、「非正常管道」的方式在銷售,所以又稱為「山寨機」「黑手機」,現在聯發科取得與 Vodafone 的策略合作關係後,以 Vodafone 在全球的佈局來看,聯發科將正式打入電信業者正統的「手機銷售補貼供應體系當中」,同時透過 Vodafone 將產品銷售到全世界。     工商時報 張瀞文

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聯發科打進 Vodafone 陣營

歐洲第一大電信服務業者 Vodafone 昨(3)日宣佈,與國內 IC 設計龍頭聯發科(2454)建立策略合作夥伴關係,其歐洲最新上市的兩款新機,將採用聯發科的手機晶片解決方案。由於 Vodafone 為全球第三大電信業者,共有 3.15 億用戶,聯發科打入 Vodafone 陣營,將快速成為該公司第一大手機晶片供應商。 本次,聯發科與 Vodafone 攜手讓「山寨變白牌」,其新款 Vodafone 541 將會是 Vodafone 在歐洲上市、首款具備觸控螢幕的入門機款,另一款則為傳統 2.5G 版手機,以低價多樣性取勝。由於利多加持,港商里昂證券昨天指出,聯發科的成長題材將更勝以往,以股東權益報酬率(ROE)超過 40%、2010 年本益比上看 11.4 倍,且現金收益率 5.9% 來看,本益比可望向過去 3 年平均本益比靠攏,因此將目標價進一步推升至 590 元。 繼樂金(LG)與夏普(Sharp)等品牌大廠相繼採用聯發科手機平台後,歐洲第一大電信服務業者 Vodafone 在新機發表會上宣佈,今年第四季主打耶誕旺季的八款自有品牌新機當中,有兩款將採用聯發科手機解決方案。 業者表示,Vodafone 自有品牌手機晶片以往多由英飛凌提供,而為其代工的大陸的中興及華為為生產的白牌手機,則間接採用聯發科晶片,這一次 Vodafone 透過官網正式對外宣佈自有品牌採用聯發科晶片倒是頭一遭,也代表雙方未來合作關係將更為深厚。 Vodafone Extends … Continue reading

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聯發科晶片 伏得風採用

聯發科昨(3)日宣布獲得歐洲最大電信業者伏得風(Vodafone)採用數款入門、多媒體手機晶片,伏得風將藉聯發科晶片實力刺激歐洲耶誕節手機買氣,也可順勢提升聯發科第四季業績。 聯發科 2006 年中就透過手機代工廠拿下伏得風手機訂單,但基於客戶機密,聯發科向來低調,經過三年,伏得風昨天卻主動與聯發科一起宣布近期合作的產品,聯發科並成為伏得風的策略夥伴,將有助聯發科提升在中國、新興國家以外的市場占有率,對爭取一線客戶有幫助。 聯發科昨(3)日大漲 13 元,收 517 元。聯發科也與印度、墨西哥等當地大型電信運營商合作,近期更與全球最大電信業者中國移動,就大陸 3G、4G 成為策略合作夥伴。     經濟日報 陳碧珠、陳雅蘭/台北報導

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歐洲 Vodafone 新機採用聯發科解決方案

在全球五大洲 31 個國家擁有 3.15 億用戶的國際領導電信運營商 Vodafone 宣布,歐洲上市的數款新機將採用聯發科 (2454) 的解決方案,此對聯發科意義重大,象徵由山寨手機起家的聯發科已正式獲得國際品牌的認可。 Vodafone 表示,與聯發科形成策略合作夥伴將有助提升其產品開發與上市效能,持續提供消費者具豐富多媒體、高品質與高性價比的自有品牌 (Own branded) 手機。 聯發科技新聞發言人喻銘鐸表示,聯發科技的手機解決方案已完成全球超過 50 個國家 150 個運營商以上的完整路測(Field Trial)。基於同樣對於效能以及成本控制的嚴格要求,聯發科與 Vodafone 的合作不論是在質與量上都會具有極大的潛能。 其中 Vodafone 541 將會是其首支在歐洲上市、具備 Touchscreen 的入門機款,Vodafone 在此時宣佈這些配備豐富多媒體功能的新機上市,希望刺激歐洲聖誕節的手機市場買氣。     中國時報 王淑以 台北報導

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MediaTek: Vodafone To Use Co’s Chips In Own Brand Handsets

TAIPEI (Dow Jones) — MediaTek Inc. (2454.TW), Taiwan’s largest chip designer, said Thursday Vodafone Group PLC (VOD.LN) will use its chips in several models of the U.K. telecom operator’s own brand handsets. The first model of Vodafone‘s handset using MediaTek‘s … Continue reading

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手機晶片市占 高通、聯發科爭龍頭

全球 3G 晶片龍頭高通(Qualcomm)近期將第三季手機晶片出貨目標調高至一億套以上,由於聯發科(2454)第三季晶片出貨套數同樣突破一億套,第三季到底是高通還是聯發科可以奪下全球手機晶片市占第一的龍頭寶座,各界正拭目以待。 聯發科 7 月營收大舉突破百億元之後,目前業界傳出聯發科 7 月手機晶片出貨套數約 3,200 萬套,8 月出貨套數將落在 3,500 萬套左右,而 9 月出貨套數目前根據零組件廠商估算,也大約維持在 3,500 萬套到 3,800 萬套左右,整個第三季手機晶片出貨套數將確定會超過一億套。 高通則原本因為歐美景氣仍未好轉,加上中國今年 6、7 月 3G 需求不明顯,對第三季看法偏向保守,由於第二季後半段處於調整 CDMA2000 晶片庫存,導致高通在第三季初的法說會當中,預估第三季晶片出貨量將會從第二季的 9,400 萬套,下滑至 9,100 萬套左右,第三季出貨量季增率原本預估會出現 3.19% 左右的下滑。 不過近期業界傳出,由於 CDMA2000 晶片在中國市場的庫存消化比預期快,加上歐美景氣近期已有回溫跡象,高通已增加在晶圓代工相關廠商台積電等的投片量,內部對於第三季晶片出貨目標也調高到 1 億套以上,調升幅度超過一成以上。     工商時報 張瀞文/台北報導

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