用 Atom 處理器做一台差不多信用卡大小的 PC
February 28th, 2009Toradex’s Robin stuffs Atom-based computer on credit card-sized module
這家公司用 Intel Atom Z530 1.6GHz (V1.0c) 做出來大小與信用卡差不多的單板電腦。
大陸手機晶片今年首次衰退 跌破人民幣千億元 聯發科仍坐擁第一
February 27th, 2009受到山寨機產業整合與企業倒閉風潮影響，大陸半導體協會認為，2009 年大陸手機產量將呈現衰退 15.8%，同時也間接影響 2009 年大陸手機晶片銷售將首次呈現衰退達 6.2%，並跌破人民幣 1,000 億元。大陸半導體協會認為，山寨機手機晶片首要供應商仍是聯發科，儘管聯發科些微受到衝擊，不過，聯發科與展訊等台系晶片供應商轉進 3G 自有規格 TD-SCDMA 晶片，將可望在未來 2 ~ 3 年內快速成長。
根據中國半導體協會預測，2009 年大陸手機產量約 7.28 億支，成長率約僅 5.1%，成長大幅放緩，其中，主流仍是以 2G 手機為主，約佔 8 成手機比重，3G 手機佔整體手機產量比重仍低。就品牌來看，山寨機已經於 2008 年達 1.5 億支，超過大陸國內自有品牌手機數量。
受到終端手機市場成長趨緩影響，手機晶片市場也進入成長平緩期，2008 年手機晶片市場規模僅人民幣 1,052 億元，成長率約 1.8%。手機晶片類型中基頻晶片 2008 年僅成長 2.7%，最主要的供應商分別是聯發科、德州儀器（TI）與 ST-NXP；而成長率較高的晶片類型，則以應用處理器（ASSP）的 15.4% 及無線晶片 10.4% 兩類為主。
中國半導體協會指出，2009 年晶片市場將會首次呈現負成長約 -6.2%，市場規模跌落到人民幣 960 億元，不過，市場可望在 2010 年起逐漸回到成長正軌。2009 年手機晶片市場萎縮的原因，主要是山寨手機生態發生整合，導致許多山寨企業周轉失靈倒閉，山寨機從 2008 年的 1.5 億支減少到 1.3 億支，減幅約 13%。目前山寨機手機晶片供應商主要是聯發科佔 7 成、展訊佔 1 成。
儘管目前手機市場約 8 成仍屬於 2G 手機，3G 仍在起步階段，不過，大陸業者認為，最先進的晶片不見得是規模最大的市場，聯發科當時全力搶進 2G 整套手機晶片方案，是其縱橫大陸手機市場主要原因。
2008 年 3G 手機僅約 4,600 萬支，佔全部手機 7.28 億支比重仍低，不過，2009 年之後將呈現 60% 成長率高速發展，2011 年 3G 手機將達到 1.8 億支，而大陸自有規格 TD-SCDMA 將成為 3G 手機主流規格。目前包括聯發科、展訊都投入 TD 晶片方案，聯發科 TD 晶片市佔約 62%，大幅領先同業。
電子時報 何霏
手機平台太多 軟體開發業者左右為難
February 27th, 2009隨著智慧型手機日漸風行，手機軟體也成為業者搶食的商機。目前檯面上的手機大廠，如諾基亞（Nokia）和蘋果（Apple）等業者，紛紛不遺餘力地吸引外部業者為其產品開發程式，不但能讓自己的產品更吸引人，還可順便靠軟體大賺一筆。
據商業週刊（BusinessWeek）報導，手機業者一窩蜂開發軟體的趨勢，呼應諾基亞執行長 Olli-Pekka Kallasvuo 認為精良的硬體不再足以擄獲消費者的看法，只有結合服務的手機，才會受到大眾青睞。
因此，外部軟體業者受到業者徵召，為各家平台撰寫手機程式。不過礙於作業系統相異，同樣的程式無法在不同手機使用。例如，蘋果 iPhone、RIM（Research In Motion）黑莓機（BlackBerry），和諾基亞系列的智慧型手機，追蹤使用者支持的足球隊伍表現的程式，版本就不同。
但短時間內，手機作業平台市場，恐怕還是山頭林立，百家爭鳴。因此這樣的情況造成軟體開發業者撰寫程式的困難。他們當然可以針對不同的作業平台，打造手機程式。不過，這樣做不但曠日費時，也浪費成本。所以，他們往往選擇市場上最受歡迎的產品，並捨棄其他相對弱勢的產品。
不是沒有軟體業者嘗試為所有手機提供相同程式，例如，社交網站 MySpace 早期便試圖如此，不過創辦人暨執行長 Chris DeWolfe 表示，該公司很快發現此舉有執行上的困難，因此 MySpace 現在只針對 iPhone 和黑莓機開發程式。
對於手機軟體開發業者面臨的困境，昇陽（Sun）有意以自家為手機提供的 JavaFX 軟體，解決平台太多的問題。也有另 1 種可能性，就是在西瓜效應發酵的情況下，手機軟體開發業者只選擇某些熱門機型，當僅有數款手機成為市場主流產品後，外部程式開發業者也毋需再煩惱自己在選擇手機平台時，是否會壓錯寶。
電子時報 申文怡
聯發科 3G 晶片左打 WCDMA 右打 TD-SCDMA
February 26th, 2009雖然 2009 年全球經濟局勢依舊動盪不安，但聯發科在看好智慧型手機市場需求可望維持正成長走勢，加上兩岸手機品牌業者及代工廠也展現強大的興趣，聯發科布局年餘的智慧型手機晶片解決方案 MT6516 已正式問世，並提供樣本予客戶，由於聯發科手機客戶產品開發向來重視速度，市場初估最快第3季即可看到聯發科智慧型手機晶片解決方案導入量產。
聯發科先前已在 MWC 展場中，秀出公司第 1 個智慧型手機解決方案 MT6516，和過去其他手機晶片解決方案一樣，聯發科展現相當強大且豐富的多媒體功能，包括液晶顯示器（Display）解析度可達 WVGA 級（480×800），數位相機解析度也一口氣提升到 500 萬畫素，配合 WCDMA 及 TD-SCDMA 等 3G 晶片解決方案，採用聯發科 MT6516 智慧型手機晶片解決方案，已可開發出與國際大廠等級的智慧型手機。
由於 2009 年全球 3G 晶片市佔率仍可望穩定發揮取代 2.5G、2.75G 的替代效應，加上大陸新推出的 TD-SCDMA 3G 系統，也被對岸政府視為 2009 年重點開發基礎投資案，在 3G 以上系統勢必有智慧型手機產品發揮效用的空間下，聯發科此時宣布推出布局已久的智慧型手機晶片解決方案，似乎有打鐵趁勢的味道。
而在日前 MWC 展場上，聯發科所展出的 TD-SCDMA 晶片解決方案，也已提供全球最多元的手機模組組合，其中還包括 Laguna 系列平台，聯發科目前的 Laguna 系列平台可以支援 HSUPA 資料上傳速率高達 2.2Mbps 及 HSDPA 資料下載速率高達 2.8Mbps，完全符合且有效滿足下游客戶現階段對 3G 手機產品開發的需求。
在聯發科 2009 年磨刀霍霍向全球 3G 晶片市場，加上公司享有全球最具活動力的手機產品開發客戶大陸品牌及白牌手機業者，以聯發科囊括 WCDMA、TD-SCDMA 兩大 3G 系統晶片解決方案，配合過往強大的多媒體功能，聯發科 2009 年可望在全球 3G 手機晶片市場佔有一席之地，多少讓公司 2009 年營運表現添了一些保障，並有機會再次繳出較同業高人一等的好表現。
電子時報 趙浩鈞
工研院躋身 WiMAX Forum 董事 首次參與全球產業標準制訂 邁入 4G 時代跨大步
February 26th, 2009台灣推動 WiMAX 產業取得重大進展，工研院於 2009 年 2 月正式成為 WiMAX Forum 17 名董事會成員之一，將與英特爾（Intel）、諾基亞（Nokia）等國際大廠合力推動 WiMAX 產業全球發展策略及產品認證規範，這亦是台灣第 1 次成為全球性產業標準制訂主要成員。工研院加入 WiMAX Forum 董事會後，將成為台廠與國際大廠互動及技術交流平台，對台灣發展 WiMAX 產業將具有關鍵性意義，同時讓台灣的國際能見度大幅提升。
此次 WiMAX Forum 總計新增 3 名董事，除工研院外，還包括美國 WiMAX 營運商 Clearwire 等。WiMAX Forum 台灣辦公室主任謝慶堂指出，WiMAX Forum 平均 1 年召開 5 ~ 6 次董事會，針對 WiMAX 技術標準制訂、政策方向等進行決議，工研院成為董事會成員後，對相關議題將具有投票權，且後續若有意新增董事，亦必須經由現任董事投票決定。目前 WiMAX Forum 董事會成員還包括三星電子（Samsung Electronics）、摩托羅拉（Motorola）及富士通（Fujitsu）等大廠。
事實上，台灣自 2005 年推動 M 台灣及 WiMAX 加速計畫以來，整體產業生態鏈已逐漸建立，例如 2008 年全球 WiMAX 用戶終端設備（CPE）產值約 2 億美元，其中，台廠便佔高達 90% 市佔率，且業界預估該市場在 2 年內將有 3 倍成長力道，台廠仍將扮演關鍵角色。不過，在工研院成為 WiMAX Forum 董事之前，台灣並未在該組織取得重要地位。
WiMAX Forum 係由英特爾、諾基亞及 Alvarion 於 2001 年所成立，雖然 WiMAX Forum 陸續在台灣成立 2 個認證實驗室，並在 2007 年成立台灣辦公室及全球第 1 個 WiMAX Forum 應用實驗室，但是在 3 級會員組織結構中，台灣僅有一般（regular）會員及主要（principle）會員資格，這次工研院則是第 1 次進入 WiMAX Forum 決策核心。
值得注意的是，未來在 WiMAX 產業發展，台灣正式取得發言權，由於目前主要發展的 802.16e，其實並非真正的 4G 技術，後續 802.16m 才符合 4G 標準，因此，台灣可望加入新 1 代技術標準制訂過程。
此外，業界亦相當關注 LTE 與 WiMAX 技術後續是否可能走向整併，未來 WiMAX Forum 勢必在此議題上扮演重要關鍵角色，工研院成為 WiMAX Forum 決策成員之一，對於台灣發展 4G 技術，將有長遠的決定性地位。
目前 WiMAX Forum 全球計有 530 名會員，台廠擁有 39 個會員資格，包括 15 個主要會員及新增 1 個董事會成員。
電子時報 林宗勳
聯發科攜手聯芯 搶攻大陸 3G 市場
February 26th, 2009中國半導體年會 25 日隆重開幕，台灣 IC 設計業者聯發科這次高調與會，聯發科大陸首席代表廖慶豐表示，2009 年大陸工信部正式發放 3G 牌照，大陸正式進入 3G 時代，他也表示將持續投資大陸市場，目前經濟衰敗並不可畏；而另一焦點人物新任華虹 NEC 執行長邱慈雲也臨時親現會場，邱慈雲表示，未來華虹 NEC 在金融海嘯下將持續「知難而進」朝專業「晶圓代工」發展。
廖慶豐表示 1998 年之後進入網際網路的高潮，所謂的 3 網融合包括語音、數據、影音 3 合 1 的時代來臨，到了 2009 年工信部正式發放 3G 牌照進入 3G 時代，未來他說 3G 是「3 機合 1」包括 PC、TV 與手機 3 種裝置合 1。廖慶豐緊接著中國半導體協會理事長俞忠鈺之後發言，作為業界的第 1 個演講代表，同時也是半導體年會的業界贊助商可見主辦單位對其相當禮遇。
廖慶豐指出，過去半年來全世界幾乎陷入金融危機恐慌當中，這顯示過去資本主義體制出現問題，不過他認為，在大陸市場必須實施有中國特色社會主義才能找到出路。他說，當前經濟衰敗並不可怕，畢竟產業「花無百日紅」，面對景氣變化任何業者都必須報以健康積極心態。
聯發科目前在大陸策略合作夥伴，是大唐電信旗下的策略轉投資之一的晶片業者聯芯，聯芯營銷中心總經理馮磊表示，目前與聯發科合作的晶片架構已經縮減為 3 顆晶片，預計 2010 年下半將推出基頻晶片與射頻晶片 2 顆晶片的解決方案。目前聯發科在大陸是最多白牌手機業者所採取的晶片供應商，聯發科也正密切注意 TD-SCDMA 牌照開放之後的市場商機。
除了聯發科的出席引人矚目，新上任的華虹 NEC 執行長邱慈雲昨日也現身會場，華虹 NEC 昨日獲頒 IC 製造業獎章，邱慈雲領獎時表示，未來他將會帶領華虹 NEC 從營運角度降低成本、提高效率，朝向晶圓代工發展，儘管當下景氣不佳，華虹 NEC 也將知難而進，以迎接景氣低迷過後的春天。過去華虹 NEC 營運路線比較偏重於整合元件廠（IDM）。
電子時報 何霏
大陸當局應該更有智慧 ─ 圓明園兩獸首 各以 7 億台幣天價賣出
February 25th, 2009圓明園 12 生肖獸首中的鼠首和兔首銅像，巴黎時間 25 日晚間分別以 1,570 萬歐元（約新台幣 7 億元）的天價拍出，買主為匿名的電話競標者。
所以我說，大陸當局和有力人士不夠智慧。（如果匿名得標者不是中方人士的話…）
半導體欲重回 2008 年水準 張忠謀：至少等到 2012 年
February 24th, 2009張忠謀 23 日在參加工商協進會會議後表示，2009 年全球經濟成長率將負成長，美國國內生產總值（GDP）至少要等到 2011 年後，才會回到與 2008 年相當，同時全球半導體產業營收也要到 2012 年，才會回到 2008 年水準。他認為，半導體產業未來長期將呈現個位數的年成長率，且很可能是只有中位數（mid-single digits）的 4 ~ 5% 成長率，這波景氣就像是稍微向左旋轉的 L 型，跌得快又深，之後呈現緩步回升；至於全球整體經濟何時回升，美國房價穩定下來是 1 項重要參考指標。
張忠謀 23 日表示，這波金融問題造成的不景氣是一場浩劫，所謂浩劫就是額外的，與景氣循環無關，至於有多嚴重，2009 年全球經濟將呈現負成長，而經濟大國美國 GDP 至少要到 2011 年，才會回到 2008 年水準，半導體產業方面，台積電之前預估 2009 年半導體產業較 2008 年衰退 30% 並未改變，半導體產業營收則要等到 2012 年，才會回到 2008 年水準，況且 2008 年還不比 2007 年來得好。
張忠謀指出，半導體景氣在 2000 年之前，平均年成長率可達 15 ~ 16%，但未來長期成長率將變成為個位數，即使之後半導體產業恢復成長，頂多只有 4 ~ 5% 年成長率。不過，由於現代社會包括手機、電腦等已經是必需品，不是可有可無，所以雖然成長趨緩，但半導體產品依然是民生必需品，所以大家不怕沒有飯吃。
另外，張忠謀認為，經過他與美國幾位經濟學家討論景氣回升指標後，基本上房屋是美國國民主要財富所在，若房價止跌回穩，就代表消費者信心復甦，不過，半年前統計房屋市場存貨還有 2 ~ 3 年，距離去化恐怕還有一段時間，若是房價以通貨膨脹速度幾個百分比健康成長，就代表消費者信心真正恢復，過去在 2000 ~ 2006 年房屋市場泡沫化，就是因為出現 2 位數的過快成長所造成。
張忠謀說，幸好半導體存貨比起房市存貨健康得多，去化也會比較快，因此，半導體市場已經差不多觸底了，之後可能呈現向左稍微旋轉的 L 型回升，也就是跌得快、深，之後呈現緩步回升。
此外，針對近期新台幣貶值，張忠謀認為，新台幣匯率政策應該穩定，大貶或大升劇烈波動都不好，尤其台積電專業晶圓代工向客戶報價採用美元，由於與客戶建立長期合作關係，不只會報 2009 年價格，也會報 2010、甚至 2011 年價格，匯率大升或大貶都不好，希望匯率可以維持穩定。
電子時報 宋丁儀
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謀哥的半導體景氣看法比林社長的世界經濟局勢預估要樂觀一些…。
現代版的 bug
February 24th, 2009所以說 bug 這個名詞的由來，不是沒道理的！
LG 智慧型手機 下單華寶
February 24th, 2009華寶（8078）、LG 攜手合作智慧型手機。隨著微軟作業系統成為 LG 最主要平台，對微軟智慧型手機需求大增，據了解，LG 已將微軟智慧型手機代工訂單交給華寶，這是 LG 首度對國內手機代工業者釋出智慧型手機代工訂單，LG 也是華寶第五個智慧型手機代工客戶，對急欲轉型的華寶來說，不啻為大補丸。
LG 日前公開表示微軟作業系統將成為該公司智慧型手機的最重要平台，成為免費作業系統滿天飛的時代下，全球前五大手機品牌中唯一全力支持微軟作業系統者。隨著微軟平台將成為 LG 智慧型手機產品線中最主要的作業系統，LG 對微軟作業系統產品的需求亦升高，去年下半年起積極與國內手機業者洽談代工的機會。
據了解，雖然 LG 與華冠合作關係密切，LG 已經將大部分低價手機產品代工訂單交給華冠，但華冠的 3G 平台只有 EMP、沒有高通，偏偏目前只有高通的 3G 平台通過 LG 認證，讓 LG 決定捨棄華冠，相較之下，華寶不僅數年前已採用高通的 3G 平台，去年底起 PDA 手機/智慧型手機亦已對摩托羅拉等一線品牌出貨，都讓 LG 決定與華寶合作微軟智慧型手機。
而這也是華寶自從前年大舉投入智慧型手機以來，繼獲得惠普、摩托羅拉、Palm、宏碁等代工訂單後，接獲的第五家 PDA 手機/智慧型手機客戶，對功能手機訂單量直落、急欲轉型的華寶來說，智慧型手機代工客戶持續增加是一大好事。
雖然 LG 與華寶在微軟作業系統手機上關係更進一步，不過雙方在功能手機的合作關係則退回原點。華寶曾採用聯發科平台打入 LG 的 ODM 供應鏈，但不久後華寶改變心意、放棄聯發科平台，讓華寶無緣分到 LG 今年度釋出的 10 多款中低價手機代工訂單，當時 LG 隨之將華寶代工的機種安排在今年底、明年初推出。
隨著 TI 宣布退出 2G/2.5G 手機晶片組，據了解，原本就對 TI 平台興趣不高的 LG，現在對 TI 平台興趣更低，也讓當初 LG 計畫交給華寶 2 至 3 款功能手機代工訂單，已經全面喊停。
工商時報 吳筱雯／台北報導
