從排名看主流半導體廠商在 3G 市場的策略與心態

最新出爐的 2005 年全球 WCDMA 基頻處理器廠商排名與中國手機廠商所看到和感受到的似乎相差甚遠。

作為 GSM 時代的領頭羊,德州儀器在 WCDMA 市場仍處於領先地位。據新出爐的 iSuppli 市場數據顯示,2005 年德州儀器居 WCDMA 基頻處理器市場銷售額榜首,其在該產品的銷售額近 6 億美元,全球市場份額為 42%;而作為 CDMA 市場的壟斷者,高通又在 WCDMA 市場取得了驕人的成績,去年它的市場份額達到了 26%;名列三甲的最後一位是 NEC,其所佔市場份額為 11%。進入前五名的還有飛思卡爾半導體英飛凌科技。而在 GSM 市場活躍的 ADI飛利浦博通以及傑爾均沒有進入前五。去年全球 WCDMA 基頻處理晶片的市場總銷售額已達 14.14 億美元,比 2004 年增長一倍。(見圖 1)

德州儀器憑借頂級手機廠商支持,堅守 WCDMA 產品第一位置,高通則通過培育二線手機廠商來獲得市場份額。

在中國市場,手機廠商看到和接觸到的成熟產品主要是來自高通愛立信的 WCDMA 晶片組,此外,還有飛思卡爾飛利浦的產品。德州儀器直到去年底才發布其第一款標準的 WCDMA 基頻處理器 OMAPV2230,為什麼仍名列全球第一?而與中國手機廠商關系密切的 ADI英飛凌飛利浦傑爾以及博通等公司他們在 3G 市場是怎麼樣的策略?

德州儀器的策略是首先面向大型 OEM 提供定制晶片組,然後在市場趨於成熟的時候推出標準晶片組解決方案。」德州儀器中國區無線產品銷售及市場經理張磊說道。因此,不難理解德州儀器為什麼直到去年底才推出標準的 WCDMA 基頻晶片。但是,他們早已開始向諾基亞松下手機NEC 等頂級 WCDMA 手機廠商提供定制的晶片,據 Gartner 的數據表示(見圖 2),德州儀器 2004 年出貨的 WCDMA 基頻晶片銷售額就已達 2.75 億美元,佔 2004 年全球該市場的 42% 份額。「根據這種策略,可以有把握地預測市場,當市場需要的時候我們一定會推出標準化的晶片,現在對於 HSDPA 也會採用這樣的策略。」張磊說。因此,到目前為止,我們沒有看到德州儀器發布標準的 HSDPA 晶片,盡管高通已發布了好幾代的 HSDPA 晶片。

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高通正在全力以赴地搶攻 WCDMA 市場,因為 CDMA2000 市場明顯已後續乏力。不能與諾基亞摩托羅拉等頂級的 WCDMA 手機廠商為伍,高通將二線手機廠商緊緊地抓在手心。西門子LG東芝Option三洋NovatelSierra Wireless中興海信華為等均已是他們的客戶。「我們的策略是將這些手機廠商在 WCDMA 市場的份額做大,使他們有一天能與諾基亞摩托羅拉這樣的公司抗衡。從而也使我們在 WCDMA 市場的份額不斷提升。」高通一位不願透露名字的負責人表示,該公司在 WCDMA 市場的客戶已超過 30 家。因此,我們看到 WCDMA 市場一個非常活躍的高通形象,在 WCDMA 市場不斷推出領先的 HSDPA 晶片,據稱已有 38 款基於 MSM6275 和 MSM6280 晶片組的 HSDPA 手機正在研發設計中。並且它還宣布將於今年底推出同時支持 GSM、GPRS、UMTS 和 CDMA2000 的基頻處理器,這將是首個橫跨兩個主流 3G 標準網絡的基頻處理器 MSM7600。高通在全球 WCDMA 市場的份額的確也在不斷提升,2004 年高通在全球 WCDMA 市場的份額為 10%,而 2005 年升至 26%。

對於這個虎視眈眈的競爭對手,德州儀器的張磊表示:「我們相信,高通今年的市場佔有率很難突破,就像他們當初進入 GSM 市場沒有任何優勢一樣,他們在 WCDMA 市場也沒有優勢可言。高通正在進入一個與其 CDMA 市場非常不同的市場,而且該市場已存在一些早已立足的競爭對手,因此競爭非常激烈。」

Polz:傑爾的 HSDPA/EDGE 手機方案可使終端價格低於 150 美元

其實,除了抓住以上二線廠商外,高通也抓住了一線廠商三星。但是三星的做法是採用多家半導體廠商的平台,除了高通外,德州儀器飛思卡爾等也是其 WCDMA 晶片的重要供應商。

2005 年排名第四的飛思卡爾,主要的貢獻者來自摩托羅拉三星諾基亞這三家頂級手機廠商。同德州儀器相似,飛思卡爾也是在為主要客戶提供定制的 WCDMA 基頻晶片。摩托羅拉的一位手機負責人表示:「我們與飛思卡爾合作研發 WCDMA 晶片,他們提供底層晶片,我們提供與 3G 相關的上層協議。因此根據共同的協約,他們在一定時間內不能將定制的 WCDMA 晶片賣給第三方手機廠商。」不過,隨著 WCDMA 技術進入成熟期,以及中國市場對 WCDMA 市場的熱情期待和巨大潛力,飛思卡爾已開始加大對中國手機廠商的攻關。這家在 GSM 時代位於前三甲的半導體廠商正力爭在 WCDMA 市場重現昔日輝煌。與德州儀器不同的是,飛思卡爾很早就發布了其標準的 WCDMA 晶片組,並且還於去年初發布了 HSDPA 的晶片組。

而在 WCDMA 市場沒有搶到第一波客戶的英飛凌傑爾,似乎要在 HSDPA 市場找回失去的世界。這兩家公司在今年 2 月的全球 GSM 大會上,搶先發布了 HSDPA 晶片組,並且兩家的口吻非常相似,都是「要以低廉的價格將 HSDPA 推向大眾市場」,傑爾提出了價格低於 150 美元的 HSDPA/EDGE 手機方案(速率為 3.6Mbps),而英飛凌則提出了要讓採用其 HSDPA 方案的手機(速率為 7.2Mbps)能在最短的時間,以最簡便地方式設計和製造出來。該公司通信系統解決方案事業部手機業務部副總裁兼總經理 Clemens Jargon 坦承:「高通是 WCDMA 市場中的有力對手,但英飛凌的策略是以最低成本,將 HSDPA 推向大眾市場。」據他所述,他們的客戶能夠在 2007 年第三季度推出基於其 HSDPA 方案的手機。而傑爾更是表示,其 HSDPA 晶片在今年底就可以進入量產。

除了通過 HSDPA 吸引客戶外,這兩家公司也都表示其已有的 WCDMA 方案已通過多個運營商的現場測試,為手機廠商快速推出商用化的 WCDMA 手機舖平了道路。Jargon:「英飛凌的 WCDMA 平台與預先整合的應用一起提供。此外,我們在非常廣泛的現場測試項目中對自己的解決方案進行驗証,並與所有主要的基礎設施供應商一起通過完整的 IOT 項目測試。因此,我們向客戶提供的平台具有非常高的質量,客戶能夠在項目開始後三周內在 PCB 上實現首次通話,並且從第一次通話到得到完全驗証的手機,時間也不超過一年。」傑爾的系統移動部高級市場經理 Roman Polz 也表示:「傑爾系統的 WCDMA 架構能加速手持終端的報批與認証速度,可使設計到量產的整個時間縮短最多達 6 個月。」傑爾公司目前已公布的 WCDMA 客戶有索尼愛立信;而英飛凌的 WCDMA 客戶之前主要在日本和韓國市場,隨著他們低成本、易設計的 WCDMA 基頻晶片組推出,相信英飛凌很快會在中國市場培育出 WCDMA 的客戶。

想在 WCDMA 市場以低價格取勝的還有博通公司。在今年的 3GSM 大會上,該公司表示推出的第二代 WCDMA/EDGE 方案,可使 WCDMA 手機成本降至 100 美元以下,且整合對移動電視的支持等眾多多媒體功能。博通公司移動手機產品資深市場總監 Robert Nalesnik 表示:「我們在 2005 年推出第一個 WEDGE 解決方案之後,預期手機製造商伙伴將在今年推出基於博通 3G 技術的手機。」博通目前在 2G 市場的中國客戶已有波導TCL熊貓康佳等,這些客戶都是他們 WCDMA 手機方案的潛在訂單。「這些客戶將繼續與我們密切合作,以便它們在向下一代平台過渡時處於有利地位。」他稱。此外,博通也於今年 4 月發布了 7.2Mbps 的 HSDPA 手機處理器 BCM2152,並已可提供樣片。

那麼,一直在中國 2G 市場,特別是 GPRS 市場表現非常活躍的 ADI 公司,他們又是怎樣的心態呢?他們至今為此沒有發布 HSDPA 晶片,而在 WCDMA 市場也非常低調。相反,他們幾乎將重心全部投入到了中國自主標準 TD-SCDMA 領域。早在 1 年半前就推出了 TD-SCDMA 晶片組,是國外廠商中對 TD 標準最投入的手機晶片廠商,其方案參加了信產部的測試,已為中興華立英業達TCL江蘇高通上海龍旗等手機廠商所採用,也是目前最成熟的 TD 手機方案。該公司射頻和無線系統業務部業務開發總監 Doug Grant 表示:「我們已為發牌後的規模商用作好準備,近期雙模的 TD-SCDMA/GSM 也已進入商用。」他也承認其 WCDMA 方案不如 TD 方案完善。看來 ADI 是將 3G 的雞蛋全部放在了 TD 的籃子裡。

同樣,在中國 3G 市場關注 TD-SCDMA 超過 WCDMA 的國外晶片廠商還有飛利浦半導體,該公司高階蜂窩系統產品市場經理 Brian de Bart 透露,他們基於 TD-SCDMA 標準的 HSDPA 版(2.8Mbps),將在 2006 年底提供樣品。飛利浦通過在北京的合資企業 T3G 公司提供 TD 解決方案。「我們的 TD 和 WCDMA 兩種解決方案具有相同的優先級別,中國 OEM 商可以自由選擇自己喜好的標準。」Bart 表示。的確如他所述,其 TD 方案是在飛利浦的 GSM/EDGE 解決方案基礎上,增加了一顆 TD 協同處理器,所有的協議都需要運行在前者上。「這種模式的好處是能夠盡快將雙模式 GSM/TD-SCDMA 手機推向市場,且這種手機具有最好的通話時間和待機時間,下行鏈路數據速率達 384kbps。」飛利浦正在將其低功耗的優勢發揮到 TD 領域。

飛利浦非常相似,德州儀器也在通過其合資公司凱明推 TD 方案,且採用的方式也是在其 OMAP 架構上加入一個 TD 的協同處理器。

綜上所述,對於 WCDMA 基頻晶片市場,英飛凌傑爾飛利浦以及博通四家公司雖然在 2005 年沒有進入 WCDMA 排名,可是從以上分析看出,他們的市場培育已快進入結果期,2006 年這些公司將會有不錯的表現;而 ADI 因為更關注 TD 市場,可能近年內在 WCDMA 市場都會顆粒無收。隨著越來越多的中國手機廠商進入國際 WCDMA 市場,加上預期中國 WCDMA 市場會在今年底或明年初發牌,2006 年全球 WCDMA 基頻晶片供應商的排名雖然不會有太大的改變,但是市場份額肯定會重新分配,而隨著 2007 年中國大規模上市 WCDMA 手機,全球 WCDMA 基頻晶片的排名和份額都會重新洗牌。

對於 TD-SCDMA 市場,預期今年底將出現 TD 手機的小批量產,因此今年 TD 基頻晶片供應商的排名將會有一個雛形,而真正的排名將會在 2007 年結束時見分曉。在該市場,ADIT3G凱明,再加上中國本地的展訊通信重郵信科將會上演一場激烈的爭奪戰。這裡,對 TD 市場重金投入的 ADI 很有可能成為 TD 晶片銷量首次排名的金牌獲得者。

而對於 3G/3.5G 手機,除了重要的基頻晶片外,應用處理器也是所有半導體廠商一個重要的戰場,並且應用處理器的功能可高可低,因此其進入門檻比基頻處理器稍低一些。這導致了該市場更血腥的競爭。

應用處理器受到多媒體協處理器的挑戰

一般來說,WCDMA 基頻處理器要配合應用處理器才能完成一些高階的多媒體功能,比如 D1 畫質的視頻、3D 遊戲、移動電視等功能,應用處理器的核心則是 ARM 核心,因此市場有獨立的應用處理器,也有將 ARM 與基帶處理器整合在一起的整合應用處理器。隨著 3G 手機需要支持越來越多的功能,半導體廠商在應用處理器上的更新換代已是越來越快,其內嵌的 ARM core 已從 ARM7 走到了 ARM11,甚至最新型的 ARM Cortex-A8。最典型的就是德州儀器,該公司目前名列應用處理器市場的第一,其最新一代 OMAP3430 應用處理器的發布離其上一代產品 OMAP2430 的發布僅三個月時間,且 OMAP 3 採用了最新的 ARM Cortex-A8 核心。「OMAP3430 是業內第一款基於新型 ARM Cortex-A8 超純量微處理器核心的應用處理器,上述核心的性能是 OMAP 2 處理器使用的 ARM11 內核的三倍。」德州儀器的張磊表示。

多媒體協同處理器正在搶奪應用處理器市場

OMAP3430 能提供高清晰度(HD)等級的播放器,使用戶能夠通過手機下載電影並在 HD 顯示屏上觀看。OMAP3430 處理器還率先在手機上實現了 DVD 畫質的攝像機功能;使 1,200 萬像素照片的拍照延遲不足一秒,能夠實現目前最高性能的即時拍攝數碼相機;可無縫連接至最大容量的硬碟(HDD)設備,能儲存數百小時的視頻、數千小時的音樂以及數千張照片;支持 MPEG4、WMV9 (VC-1)、H.264 以及 RealVideo 10 等所有主流標準。

因此,憑藉最先進的技術和不斷的更新換代,TI 在 OMAP 市場名列榜首。據 IDC 的數據顯示,2004 年它佔了全球應用處理器銷售額的 77% 份額,達 4.81 億美元,緊隨其後的是瑞薩英特爾博通飛利浦等公司(如圖 3 所示)。瑞薩處理器在日系手機和韓系手機中的接受度很高,而英特爾博通的產品在中國市場很受歡迎。比如英特爾的 PXA260、PXA270 系列去年在中國市場供不應求,出現交貨期嚴重延長情況。但是,英特爾現在已被傳將賣出通信處理器,其中包括應用處理器產品,因此,它今年能否繼續名列前三甲將是一個懸念。

博通是主導將應用處理器與基頻整合的公司之一。比如其新推出的 HSDPA 手機處理器 BCM2152 集成了 Category 8 HSDPA 調變解調器、DSP 和 ARM11 應用處理器。「BCM2152 把全部功能整合在一個 14mm×14mm 的單一封裝之中,而且包括了高性能的 ARM11 處理器。這種高整合度在成本、尺寸、功耗和性能上具有明顯的優勢。」博通的 Robert Nalesnik 表示。博通也有獨立的應用處理器,比如 BCM2722,它以 30 frame/sec 的速度進行 H.264 解碼時功耗為 150W,在進行 CIF 30fps 的 MPEG-4 音頻編碼工作時功耗只有 38mW。此外,它還支持 VC-1 解碼,為手機支持移動電話提供了條件。

同樣,主張將應用處理器與基頻處理器整合的還有傑爾英飛凌ADI,這三家公司均不提供單獨的應用處理器。在英飛凌的 EDGE/WCDMA/HSDPA 基頻晶片中整合了 ARM9,不需要應用處理器就能支持多種多媒體應用;而在下一代 HSUPA 方案中則會採用單核的 StarCore 架構。「我們提供客戶最大的靈活性:客戶可以選擇把它們青睞的應用處理器與我們的基頻晶片結合,或者選擇我們帶有整合應用處理器的完整平台解決方案。」英飛凌的 Clemens Jargon 表示。

雖然主張將應用處理器與基頻整合,但將通信任務與多媒體應用任務分離則已是業界普遍認同的架構。在傑爾的基頻晶片 Vision X115 中就整合了兩個 ARM 和一個 DSP,其中 ARM7 將通信與應用任務分離,而 ARM9 則用於多媒體功能的處理。「Vision X115 可提供豐富的多媒體功能以及優異的 CD 立體聲音質,並在 JBenchmark 2.0 測試結果中獲得了超過 400 分的高分,基於該晶片的手機與眾多智能電話和 PDA 不相上下。」傑爾系統移動部高級市場經理 Roman Polz 說道。

2006JUL01_SR_CE_CM_31_03然而,應用處理器也正受到多媒體協同處理器的挑戰。後者不需要強大的 ARM 核心,只是完成針對某一類流行的應用定制的功能,比如拍照、MPEG4 編解碼、T-DMB 移動電視接收等,這樣,它的成本和功耗都會大大降低。並且,該類處理器的進入門檻相對低,因此供應商也多如牛毛,主要的多媒體協同處理器廠商有 Mtekvision雅馬哈ATICorelogic,本土的多媒體協同處理器廠商再加上中星微電子傑得微電子得理微電子安凱智多微電子以及富翰電子等,一般來說,多媒體協同處理器不能支持開放的操作系統。但由於多媒體協同處理器的低成本和易設計性,它在中國手機廠商中依然備受歡迎。

因此,如果算上多媒體協同處理器,以上那些應用處理器廠商的市場份額就會大打折扣,圖 4 是 Gartner 公司列出的 2004 年手機應用處理器/協同處理器廠商排名。稀釋後,德州儀器的市場份額為 24.4%,而雅馬哈以其在音頻協同處理器市場的絕對優勢名列第二。不過,雖然 2005 年的數據還沒公布,但 Gartner 的分析師 Alan Brown 透露,2005 年這一排名將會有很大的變化,其中 Core logicMtekvision 手中搶去了不少份額,而中國新崛起的廠商也從一些老牌廠商手中搶去了不少的份額。

單芯片 WCDMA 趨勢

在將應用處理器與基頻處理器整合的同時,德州儀器英飛凌等公司已在開始研究將 RFIC、電源管理也整合進來,從而提供單晶片的 WCDMA 方案。這兩家公司已推出單晶片的 GPRS 方案,後者更是已推出單晶片的 EDGE 方案。

目前,英飛凌的多頻雙模解決方案 MP-EU 中能支持四頻 EDGE 和三頻 WCDMA/HSDPA,但它僅需要三顆晶片,一個單晶片 CMOS RF 收發器、一個單晶片 2G/3.5G 基頻控制器和一個電源管理器件。而在不少公司的方案中,僅多模多頻的 RF 收發器就需要幾個晶片才能完成。英飛凌計劃下一步將這三顆晶片也整合到單個晶片中,「我們的單晶片 GPRS 解決方案 E-GOLDradio 已採取這種方式,現在我們面向 EDGE 的 S-GOLDradion 也在採取同樣的方式,將來的 3G 也將如此。」Clemens Jargon 稱。

德州儀器則會基於其創新的 DRP(數位射頻處理)技術實現單晶片的 WCDMA 方案。張磊表示:「DRP 技術已應用在我們的 LoCosto 手機(2.5G)解決方案之中,LoCosto 是業內第一種和唯一的一種採用 90nm 製程製造的射頻。DRP 技術還用在了德州儀器面向藍牙、Wi-Fi、移動 DTV 和 GPS 的解決方案之中。預計市場向基於 DRP 的單晶片過渡的速度將在 2006 年下半年加快,因為採用整合度偏低的產品的客戶將迅速轉向上述產品。德州儀器將繼續把 DRP 技術用於 WCDMA,實現單晶片 3G 方案。」


本文轉載自國際電子商情網站从排名看主流半导体厂商在3G市场的策略与心态 / 上網時間:2006 年 07 月 01 日 / 作者:孫昌旭

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