國際大廠瘋狂搶進 3G 手機晶片 明年全球恐陷大混戰局面

隨著聯發科預告 2008 年底前 3G WCDMA 手機晶片樣本將正式交予客戶 design-in,全球 3G 手機晶片市場即將在 2009 年走入大混戰局面,除仍獨佔鰲頭的高通Qualcomm)外,其餘如英飛凌Infineon)、德儀TI)、飛思卡爾Freescale)、MarvellST-NXP Wireless博通Broadcom)及聯發科,都將進入短兵相接戰局。

目前檯面上的手機晶片供應商紛推出旗下 3G 手機晶片解決方案,加上仍執著在 2.5G 手機晶片市場的德儀,在上 1 季承受市佔率萎縮及毛利率下滑苦果後,全球各家手機晶片供應商莫不加速搶進全球 3G 手機晶片市場,以避免自家手機晶片平均售價(ASP)及市佔率持續下滑,影響到公司獲利能力。

其中,高通諾基亞Nokia)、宏達電等手機品牌業者之助,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率節節攀升,帶動高通營收成長幅度加大,並順利在上半年搶下全球第 1 大手機晶片供應商寶座,加上其他品牌手機業者包括 RIM、日系手機業者亦加入搶購行列後,高通 3G 手機晶片市佔率在 2008 年下半仍可望持續席捲大片江山。

英飛凌則拜 3G 版 iPhone 持續熱賣挹注,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率異軍突起,隨著 2009 年 iPhone 可望持續改版,甚至增加折疊款機種貢獻下,英飛凌後勢仍然看俏。至於德儀飛思卡爾Marvell 則持續蠶食索尼愛立信Sony Ericsson)、摩托羅拉Motorola)及 RIM 的 3G 手機晶片佔有率,並期望在 2009 年底前,至少再增加 1 個大品牌手機客戶。

新成立的 ST-NXP Wireless 則有初生之犢不畏虎氣勢,不僅諾基亞Nokia)、三星電子Samsung Electronics)可望採用其 3G 手機晶片解決方案,甚至樂金電子LG Electronics)亦有積極搶進計畫,由於諾基亞內部 3.5G 晶片研發部門已出售給意法STMicroelectronics),並併入 ST-NXP Wireless 後,ST-NXP Wireless 後續氣勢頗強,2009 年在全球 3G 手機晶片市佔率可望持續坐三望二。

聯發科則在此次法說會預告,3G 手機晶片已在本季進行實地測試(field test),預期 2008 年底前把量產樣本交到客戶手中進行 design-in,2009 年正式加入全球 3G 手機晶片市場大戰,至於市佔率方面,則需看聯發科主要的大陸手機客戶推廣 3G 手機產品進度,且由於 2008 年底才出貨樣本,正式出貨恐將拖到 2009 年第 2 季之後。

全球 3G 手機晶片供應商一覽
 
 
電子時報 趙凱期/台北

歷史上的今天

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