[轉載] 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势

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发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Jul 24 17:08:14 2013, 美东)

作为一个手机芯片市场上混了 N 年的软硅工,谈谈我对手机芯片市场的看法:
【声明:别买 IC 公司的股票,这个行业挣得是血汗钱,夕阳行业】

名词解释:

AP: Applicaton Processor, 就是 N 个 ARM 搭起来,外加 GPU 的处理器。跑 Android
BP: Baseband Processor, 所有的通讯协议,2/3/4G 协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是 WiFi/Bluetooth combo, 另外今年还开始加入 NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案,跟联发科 turn key 竞争的。说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件,用怎么样的方法快速用高通 QRD 方案里面的零配件造一个手机。

这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向,好多公司进进出出,城头变幻大王旗,每年都有新公司进来,还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈,每年几乎一家大厂退出这个领域,从一开始的 ADI, TI, 到今年的 STE, Renasse?。

接下来还在江湖上混的就只有 QCOM, BRCM, INTC, MTK, NVDA, MRVL, SPRD, RDA

莲心, VIA 等厂商太小不算, 全志,瑞科等不在手机市场上 (pad).

今年一个重要的变化是手机开始变成 commodity, 并且出货量增长速度变慢,
1.高端手机没有新的突破,iphone, galaxy 4 的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场,中华酷联米 5 加公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货,很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机。比如中移动,中联通推出 500 元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均 ASP 往下降。
4.手机/pad 之间界限模糊,很多 7 寸带通讯功能的 pad 今后会大卖

以上几个因素会大大改变现有的竞争格局:以下是我个人理解的排名:

1.QCOM, 凭借高端 AP, 强大 BP, 唯一的 LTE, 在去年和今年得到大量出货量。但是随着今年开始 ASP 下降,QCOM 收得 license fee 会慢慢下降。高端手机里面,只能卖 BP 给 apple, 三星美国以外市场也没用 QCOM AP. 中低端市场,MTK 越战越勇,抢了无数单子,QCOM QRD 整体成本跟 support 还是不能跟 MTK TurnKey 较量。MTK 推出 8 核进入高端市场会更加威胁 QCOM 高端 SoC 销量。LTE 今年开始会有别的公司进入, 明年几乎所有公司都会进入, QCOM 的壁垒一点一点被攻破。

2.MTK: 不用说了看出货量吧,这已经是座 2 望 1 的态势了。 今年 MTK 正式进入 pad 领域,一下子抢了 30% 的白板市场(抢了全志和瑞新),比高通还猛。

3.MRVL:这是一匹黑马,前几年一直犯错,产品 roadmap 太差导致好不容易打开的 TD 局面被别人 (SPRD) 超过。不过从今年开始,MRVL 会出来一系列的好芯片跟 MTK 抢市场,尤其是 1088, 这个由老中 team 定义,老中 team 实现的芯片, 切合中国市场,专打 1000 元 4 核智能机,性价比超高,而且还支持 5 模 10 频。 这款芯片是 MRVL 的能够翻身并且大卖的产品。

MRVL 的优势是 BP 很强,是第二个 LTE 能够做到商用的厂商,比 MTK 早半年,比 BRCM 早 1 年 。在 5 模 10 频上,比 QCOM 还快一点。 加上 988/986,1920 等芯片,基本上市场从低端到中端都能用,跟联发科头碰头抢市场。今年 MRVL 在 pad phone 市场(7 寸带 BP)抢了很多单子,最显著的是 Samsung Tab 3. 我在 costco 看到 7 寸版本 (wifi only). 下半年会出带 BP 的 Tab3.

4.BRCM: wifi 很强, 但是 BP 一直被收购来的阿三 team 忽悠,导致 LTE 做了 2 年还们做出来。整个高层的 Strategy 出问题,对中国 team 投入不够,整个研发重心在印度一直想作为 QCOM 的 back up. 依赖 Samsung 出货。这个报大腿策略很容易失败,尤其是 Samsung 这样的公司(当年 Skyworks 在 2G 时代也这样抱三星,后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍了,几乎一夜之间的事情)。要命的是,BRCM wifi 领域的优势慢慢被 QCOM Atheros 追上,一些二线高端产品, 比如三星的 Galaxy Mini, wifi combo 的单子被 QCOM 抢走。BRCM 的一半收入来自于 wireless group, 包括 wifi combo 和 mobile chips. mobile chips 出货量不大,所以大部分都是 wifi combo。这是 brcm 的 cash cow..。qcom 基本动了 brcm 赖以生存的奶酪,而 brcm 没有任何还手的能力。所以这次 ER 以后,股价暴跌。。。 不过 BRCM 的网络和宽带组很强,要是能把 BP 这个烧钱的部门砍掉,股价会上涨不少。

5.INTC: 收购了 INFN 后几乎毁了这个公司,低端的 2G 产品单子都被 SPRD 抢走, 高端 3G 单子没抢到多少。LTE 还是 sampling.. sampling…整个德国的 BP 组人都快跑光了。仗着财大气粗,在 QCOM 家门口开分公司挖人重建 BP team… 打算用 14nm 高一级的工艺跟 QCOM 抢市场。不过我不是很看好 INTC 做 BP, 基本没有任何 sucesss story. INTC 强项还是在 AP, 跟工艺上,以后 INTC 还是会跟 MSFT 一起做各种变形本。。。

6.SPRD: 不说了,国企啊!!!!!

7.RDA: 一个能推出 6$ 功能机方案公司 (包括屏幕,键盘,电池,不需要 DDR!!!)… 谁能比得过啊。 低端 2G, 市场跟 SPRD 抢吧,我很看好这个公司,SPRD 私有化以后,下一个就是这个公司了,买点屯着吧,总有一天会有人收购的。

8.NVDA: Tegra 4 产品我个人以为是惨败,拿着 Tegra 4 的板子,那个烫啊。。。另外 IP 严重缺乏,只有收购来英国的 LTE team, 没有任何 2/3G 的 IP core. 导致 Tegra 只能在 Pad 市场混。但是今年开始 QCOM/MTKL 大量进入 pad 高端白板 市场,全智,瑞科的低端市场又进不了(Tegra 价格 3 倍于瑞科 4 核产品)。除非 NVDA 能够收购一家 BP 厂商,比如 RDA, 不然很危险。


※ 修改:·leonidas 於 Jul 26 13:18:33 2013 修改本文·[FROM: 199.]
※ 来源:·WWW 未名空间站 海外: mitbbs.com 中国: mitbbs.cn·[FROM: 199.]

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Jul 24 17:52:35 2013, 美东)

整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是 loser, 不需要买这些股票。short 可以。BP 不容易做,三星,华为不太可能自己吧 BP 也做出来自己用,从成本上来说根本不合算。没办法。今后的趋势是高端 AP OEM 做,BP 用第三方的。低端,都是 AP+BP SOC.

另外一个趋势是软件企业直接定制芯片,从今年开始,越来越多的 SoC 公司会跟软件公司结盟定制产品。直接交给 foxconn/flex 做,这样成本极低。用来推广自己的嵌入式系统方案,卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的

http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/

而另一方面,一般小公司用众包的方法来设计定制产品,跟这些大公司竞争。

今后的 IT 业会越来越好玩,估计智能云马桶出现的时间不远了。。。

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jul 25 14:47:19 2013, 美东)

BP绝对可以排第三。

以前 TD 很烂,但是今年是大转折,GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5 模 10 频,不是谁都能做的。第二家能做成产品的只有 MRVL.

今年一系列产品都很厉害:

988/986/1088/1088LTE

W 频已经打进 Samsung 供应链了,今年出货量非常大。

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jul 25 14:58:58 2013, 美东)

BRCM Baseband 简直是一个烧钱的无底洞,每年投入差不多半个 B. 前面几年 QCOM 输了官司,每个季度赔几千万美元给 BRCM, 这笔钱是做帐在 mobile net income 里面,但是今年开始到期了,所以这个部门职能靠 wifi 组输血,整个账面上看不出来,华尔街也不清楚,CEO 在 CC 上从来不说 baseband income.

Wifi 会边缘化成一个单独 module, 如果 baseband 上不来,很难跟提供 total solution 的 QCOM 抢单子。现在 wifi 靠这 5G AC 还能抢点市场,但是明年 5G AC 芯片大家都开始出片了,日子不会那么容易。

无线组收入占 BRCM 一半,其中大部分都是 wifi combo 给的,如果 Atheros 慢慢赶上,BRCM 无线组财报会很不好。

BRCM 的另外两个部门 network, broadcom 都可以,最近 2 年 broadband 因为高清机顶盒大卖,是唯一一个业务 2 位数增长的部门。network 部门因为买了 Netlogic 以后背了一个大包袱, 收购 netlogic 绝对是一个错误决定。

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: RE: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jul 25 16:18:32 2013, 美东)

MRVL 搞不过 MTK, SPRD, 但是 Samsung 等公司不可能全用 QCOM/MTK 的。还有 1 – 2 家公司能活, 最后的船票在 BRCM/INTC/MRVL 中选出。

未来 10 年是中国芯片行业爆发的时代,整个芯片行业都几乎迁移到大陆去了。

笑道最后的可能是:

MTK, SPRD, RDA, Hi-Silicon, Rock-Chip

发信人: CHBBCHBB (Nathan Dyer), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jul 25 19:08:06 2013, 美东)

QCOM 已经不把 BRCOM 看成对手了,QCA 现在的 connectivity 已经可以跟 BRCOM 的相比了。QCOM 更担心的是 MTK,intel 和 nvidia。

MTK 现在真的很狠,成本低不说,现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个 competitive analysis,低端 SOC 在 power 方面跟 QCOM 的低端比太有竞争力了。QCOM 开始加大低端市场的投入,但觉得 MTK 来势汹汹,地域上又有优势,看好。

跟 Intel 比,工艺上落后就不说了,QCOM 的优势在于 BP 和 SOC 的集成,这样在成本和 OEM 的 eBOM 上有优势,还是很吸引市场的。Intel 短期内想抢 QCOM 的市场不太可能。

跟 nvidia 比,nvidia 的优势在于大 GPU 性能,QCOM 的优势在于低功耗。所以手机芯片 QCOM 优势明显,而 pad 芯片 nvidia 比较占优势。QCOM 已经开始关注 pad 市场了,但需要一段时间。

不管怎么说,移动芯片的蛋糕越来越大,但是留给芯片商的已经越来越小了,一个很大的原因是 OEM 开始自己做 SOC。samsung 学完 apple 的 SOC 后现在开始学 QCOM 的 BP 集成到 SOC,看着吧,很快就要摆脱 QCOM 了。

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Jul 26 13:16:41 2013, 美东)

10% 不是我说的,是 CEO 在 CC 上说的。他当然会夸大,但是他说这话不是没有任何原因。连续两个季度的 CC 里面都在说,墙街的分析师也在追这个。M 今年 7 月开始放量, 我有很多数据支持这点,pipeline 里面 design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前 M 只盯着 RIM 忽视了中国市场,所以被 SPRD, MTK 赶超,但是今年开始重心都在中国。今年有很多 Samsung, ZTE, Coolpad 的单子,另外中移动定制机的单子。

INTC 因为 INF 有很多功能机的单子所以有点量,但是一年不如一年,现在差不多被 BRCM 超过。INTC 里面好好做 BP 的人都被 QCOM 德国部门挖光了,所以只能去 SD 抢人。这里面有很多内幕。

明年这个时候看吧,看我说的准不准。你可以 mark 一下。

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Jul 26 13:36:45 2013, 美东)

Samsung 会出来自己的 BP 产品的。QCT Modem 老大老韩 Innap 被三星挖走建立了一个 9 百人左右的棒子 modem asic team。。。这几年会看到产品出来。 Innap 绝对是牛人,铁腕统治出很厉害的产品。但是 Sanjay 去了 Moto 以后 QCT 洗牌,他就跑了。想当年还跟 QCT Modem 组的人一起蹭饭,他们组每天 9 点下班。。。现在这帮人都离开了 QCOM。。。

发信人: panthar (pop), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Jul 26 14:10:06 2013, 美东)

作为手机业界芯片人士,敬仰一下楼主。

说的挺中肯的,也证实了我很多猜想,特别是 BRCM。当时面试的时候就觉得对 BRCM CELLULAR 比较失望,一堆老印,

原来还对 BRCM 挺看好的,现在。。。。BECEEM 的一堆老印 还和 NEW JERSEY 原来 LUCENT 的 TEAM 在斗呢。

不过 MARVELL 以色列和中国的 TEAM 也打架。

听我老板说, SAMSUNG 考虑 QCM, METEK, MARVELL. 他们不想太依赖 QCM, 也不太喜欢 METEK 的山寨风格,所以希望 MARVELL 做大。没有提 BRCM

发信人: wenix (飘), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Jul 26 14:35:00 2013, 美东)

前两年 BRCM 是 Samsung 的第二大供应商,每年通过 Samsung 的出货量在 5000 万片左右。前年 Samsung 曾经跟 MRVL 做过,但是他的以色列 team 整的 samsung 差点吐血,所以去年 MRVL 没有任何 Samsung WCDMA 的项目,只有 TD 的项目。Samsung 在 BRCM 和 MRVL 之间搞平衡,让谁也半死不活,即饿不死也吃不饱。

国内市场是 MTK 的天下。Marvell 只能跟 ZTE 的外包公司 yude 做,量小的可以忽略不计。另外 Samsung 不大可能大规模采用 MTK solution, 因为他怕把 MTK 的 solution 做好了,MTK 转头就去给山寨机厂商,那样 Samsung 就啥都不剩了。

所以 BRCM 和 MRVL 的最后希望都是靠 Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。

另外 Samsung 有自己的 LTE solution, 不过只有 LTE, 没有 3G.

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Jul 26 15:10:43 2013, 美东)

你说的完全正确, 除了 QCOM/MTK, 还会有第三家公司活下来。基本上就在 MRVL/BRCM/INTC 之中选一个,我根本不看好 INTC…就是 B vs M PK.. 两家都有自己的问题,B 每隔几个月就 re-org, 中层经理换了好几遍,好的都跳QCOM/Lab126 了。 现在是阿三当道,Beecom 吧 BRCM 忽悠坏了。

现在差不多 Samsung 1/3 的手机用 BRCM 的, MRVL 只有 TD. 但是今年 BRCM 丢了一些 Samsung 的单子,另外加上 STE 倒掉,所以 SAMSUNG 放了一些单给 MRVL (W 网),另外 Samsung 想大举进入 pad 市场,打败 Kindle, 所以今年投入比较多 model, MRVL 拿到了 Tab3 7 寸单子,用的是 986 wifi, 现在 costco 能卖到。接下来是 986 W 网版本, 正在美国各个网络 certify. 过了以后就会进入市场。

手机,笔记本市场现在变化挺大
1. 带 modem 的 7 寸板今年会放量,nexus 7 就开始有 LTE 版本了,这个会带动大家都进入这个新的市场。 这个市场能做的低成本的公司非常少。深圳最大的白板商亿道也采用了 MRVL 986/988/1088 这个 modem 平板方案。 这个方案 BOM 很低,可以跟联发科竞争,同时,国内的瑞科,全智又打不进来这个市场。MRVL 的 niche 就在这里。 年底还有 LTE 10884 核芯片出来,这个几乎就是市场老二了,比 MTK 的方案还要早 3 个月。
2. 市场集中在千元 4 核或者百美元双核智能机,加上中移动力推的 5 模 10 频要求, 能做到的公司并不多

发信人: francoise (), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Oct 15 01:04:15 2013, 美东)

自从 ARM 把 ARM core 给模块化以后,手机芯片的门槛越来越低,大家的日子会越来越难过。由于 MTK 的存在,大家的利润都会越来越薄,日子不会太好过。QCOM 有点特殊,有专利收费,能稍微好一点,可是如果半导体不赚钱的话,公司也会 downsize,因为 QCOM 从来都是听华尔街指挥的。

Intel 也许 fab 很好,但是,手机芯片的利润太薄,不足以提供支持,如果 Intel 每损失一台 PC 同时收获一台手机或平板,大家可以计算一下 Intel 利润上的损失。PC 完蛋以后,Intel 也就差不多了,等 ARM 的 server 芯片上来,Intel 的日子恐怕就更难过了。要么芯片设计部门和 fab 份拆开来。

那些现在还在挣扎的企业,机会窗口期恐怕已经过去了,除非还有高利润的部门能帮助烧钱。这年头,地主家也没有余粮啊。

苹果的确在做 vertical integration,不过,这是以高利润率为基础的,不确定三星和华为就一定能坚持下去,从半导体发展的历史来看,发展方向是专业分工的不断细化,而不是相反。因为竞争对手基本上不会采用华为和三星的芯片,除非这两个公司自己能够保持较高移动设备的市场占有率,否则很难证明这些芯片部门的存在价值。

总的来说,同意前面的意见,不看好芯片产业的前景。

发信人: leonidas (东海兔子), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Nov 7 18:43:03 2013, 美东)

一些更新:
1. BRCM 买了 Rena 的手机芯片部, 准备做最后的困兽斗。最近在自己的手机部门大举砍人,被老印忽悠了 2 年,总算明白了点。收购了 R 以后有了 LTE,但是要整合成 SoC 还需要 1 年多少时间,也不知道能不能顺利出来,出来以后估计 4 核入门手机 LTE 已经跌到 150$ 以下,那个时候 BRCM 真的没有任何机会了。作为 BRCM 最大的客户,三星已经等不及 BRCM 的 LTE 了,最近三星已经频频触动跟 INTC, MTK, MRVL 眉来眼去。
2. MRVL, INTC 的 LTE module 终于打入三星市场,首先抢到的是 Tablet 市场。接下来就是手机。
3. MTK 已经被三星采用,这个将是压死欧美手机芯片厂商的最后一根稻草,到这里除了苹果,中华酷联米,三星都有 MTK 的方案。。。联发科终将一统天下。
4. RDA 要被紫光收购了,18 块, 跟展讯整合一下吧,不然没法跟联发科斗,有国资背景的展讯 RDA,是慢慢起来的第三极。

接下来的一年,我们将看到 LTE 芯片慢慢普及,MRVL/MTK 可以从 QCOM 垄断中抢不少市场。

局势明朗,手机整合太快,更新太快,老中手机公司的崛起,我们可以马上看到

QCOM, 2.MTK, 3.SPRD+RDA 三分天下的局面。

作为奋斗在手机芯片战线欧美厂商最后的几个大佬们, INTC/BRCM/MRVL 其中必有 1 – 2 个,或者相互合并,或者被苹果收购 BP 部门。

最后,我很看好联想手机部门,预测联想会是全球三星的最有力竞争者, 并且有可能买下一个手机芯片供应商。

发信人: tcm (rssi), 信区: Stock
标 题: Re: 手机芯片市场大洗牌,预测今后发展趋势
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Nov 14 16:26:13 2013, 美东)

3* already samples its BP and running IoT with ATT etc. Inyup is EVP there
now. Profit margin of chip is still higher than device. With so much volume
of 3* and so much knowledge (it has all field trial data and bug fix knowhow
from Q/B/M), it is reasonable to do it by itself.

歷史上的今天

About mtlin

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