高通發表全球通用 LTE 晶片組 射頻晶片市場山雨欲來

雖然 4G 長程演進(Long-Term Evolution;LTE)技術能大幅提升無線網路傳輸速度,但不同電信商、不同地區、不同國家的 4G LTE 網路使用不同頻段的情況卻也造成消費者、OEM 廠莫大困擾。像 2012 年蘋果(Apple)的第三代 iPad 不支援澳洲的 4G 網路技術,便引發當地消費者保護單位一度準備提告。不過在高通(Qualcomm)推出可支援全球各類 2G、3G、4G LTE 的解決方案後,這個問題便可望獲得相當程度的解決。

高通在 21 日透過新聞稿發表其全球通用的解決方案。根據高通說法,該晶片組將支援 7 種無線技術,包括 FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM/EDGE,支援的 4G LTE 頻段則多達 40 個左右。

高通表示,該晶片組使用了業界首個 3D 射頻封裝解決方案、動態天線匹配調諧器(Dynamic Antenna Matching Tuner)、功率追蹤器(Power Tracker),以及整合在一起的 CMOS 功率放大器、天線開關(Antenna Switch)。而在該晶片組使用的 3D 射頻封裝解決方案中,則是整合了功率放大器(Power Amplifier)、天線調諧器(Antenna Tuner)、表面聲波濾波器(Surface Acoustic Wave filter;SAW filter)、雙工器(duplexer)。

靠著如此作法,該晶片組不但能同時支援多種無線技術與多種運作頻段,同時還能有效確保訊號不受干擾,並藉由最多降低 5 成功耗、減少散熱的作法,方便 OEM 廠設計出厚度更薄的行動裝置。

儘管高通推出業界首款能同時支援多個 4G LTE 頻段產品的消息應能讓消費者、OEM 廠大感興奮,不過對其他無線行動晶片業者來說,這可不是一個好消息。或許正因如此,投資機構 Raymond James 分析師 Tavis McCourt 在 21 日一口氣調降對 RF Micro Devices、TriQuint Semiconductor、Skyworks Solutions 這三家業者的股票評價。

McCourt 表示雖然高通應該仍會持續和 RF Micro Devices、TriQuint、Skyworks 等射頻晶片業者合作,不過高通的解決方案仍可能為射頻晶片市場帶來新一波激烈競爭。McCourt 認為從過去歷史來看,就算高通在進入新市場的初期沒有太多斬獲,但靠著該公司龐大的研發團隊和系統專業,通常 3 ~ 5 年內高通幾乎都能拿下全盤勝利。
 
 
DIGITIMES 賴宥蓁

歷史上的今天

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