高通接連出包 宏達電擬新增 3G 晶片供應商 員工分紅費用化將在 2 月董事會討論

高通Qualcomm)接連發生晶片缺貨及侵權官司敗訴的情況,讓宏達電決定加速評估增加新的 3G 晶片供應商,包括易利信手機技術平台EMP)、Marvell 都在名單之列。宏達電財務長鄭慧明證實,目前確實在評估另 1 家潛在供應商,但短時間內應該不會有具體動作。

宏達電自 2007 年第 3 季起,全面轉向高通的 3G 單晶片整合平台,不過,高通在 2007 年第 4 季發生晶片缺貨,缺貨效應恐將延燒到 2008 年第 1 季,而與博通Broadcom)的侵權官司又屢次敗訴,影響北美電信業者的採用意願,宏達電的營收展望則不時受到這些雜音干擾。

手機晶片業者透露,基於分散風險及成本等考量,宏達電內部一直在評估新的 3G 晶片供應商,近日高通多次生波,已讓宏達電加速評估作業,避免單一供應商缺貨或收到禁制令的情況再度重演;曾有合作關係的 EMPMarvell德州儀器TI),以及聯發科都在積極叩關,其中以平台最為成熟的 EMP 的呼聲最高。

鄭慧明表示,目前確實在評估另 1 個硬體平台,其中風險分散是重要考慮,除了成本之外,也要考慮平台成熟度,涉及的層面相當多元,但短時間內應該不會從高通大規模轉移到其他平台。

他強調,最近部分關鍵零組件確有吃緊的狀況,但都在掌握之中,主要是市場轉移到 3G 的速度超乎預期,部分業者恐有重複下單的情況,預估對第 1 季的營收沒有重大變化。

鄭慧明進一步說,儘管未來幾年 2G/2.5G 手機仍是市場主流,但 2007 年第 4 季宏達電推出的新機中,僅有 1 款是為美國 T-mobile 打造的 2.5G 手機,其他都是 3G/3.5G 機種,預估 2008 年 3G 手機將佔宏達電出貨量的 7 ~ 8 成,其中成熟市場將以 3G/3.5G 機種為主,但印度等新興市場由於還沒有 3G 基礎建設,因此還是會推出 2G 機種。

對於員工分紅費用化的問題,鄭慧明表示,將在 2 月董事會討論,如以 2007 年的數字初估,約影響獲利的 25%,股本稀釋則約 1.83%。法人表示,2008 年宏達電每股盈餘可達 53 元,如加計員工分紅費用化的影響,則僅有 40 元左右。

宏達電將在 7 日公布 12 月營收,法人預期約在新台幣 120 億 ~ 130 億元間。鄭慧明強調,根據歷史經驗,12 月營收會比 11 月下滑,但跌幅應在合理範圍,不會有令人吃驚的結果。

至於第 1 季營收展望,宏達電將在 1 月底舉行法人說明會公布,但法人的預期相當分歧,從 260 億 ~ 320 億元都有,顯示高通晶片缺貨導致營收能見度偏低。
 
 
電子時報 沈勤譽/台北

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