聯發科 Q4 走軟 高盛自亞太強烈買進名單剔除 德意志力喊賣出

聯發科 2454(TW)昨(1)日法說未報喜,第 4季展望令人失望,成長動能主力手機晶片受到 PA(電源擴大器)短缺所苦,致使營收成長預估不增反減,將較前季下滑 10 ~ 20%,造成外資在法說會後紛紛下修目標價,先前上看 800 元的高盛證券大砍至 650 元,不僅將聯發科評等降至中立,更一併從「亞太強烈建議買進名單」中剔除;而向來高唱空調的德意志證券,則是將中立評等再調降,建議投資人賣出,目標價 500 元。

在近一年來,聯發科股價強勢走揚,漲幅高達 105%,卻在第 3 季法說上,釋出利空,高盛證券通訊暨 IC 設計產業分析師鄭昭義表示,聯發科第 4 季展望目標令人失望,3G 手機晶片進程不如預期,最快得等到 2009 年才會商品化,不禁令人擔憂 2008 年將缺乏新產品來支撐成長動能;因而將聯發科評等調降至中立, 目標價由 800 元一舉下修至 650 元,並從「亞太強烈建議買進名單」中移除。

巴黎證券科技產業分析師陳慧明則指出,聯發科對第 4 季營運目標看法比預期來的差,由於成長主力手機晶片因 PA 供料短缺,造成第 4 季出貨成長趨緩,加上淡季來臨,消費 IC 需求走軟,致使聯發科第 4 季營收成長將較第 3 季滑落 10 ~ 20%;此外,在併購 ADI(ADI-US;亞德諾)的手機部門後,明年的攤銷費用也將隨之增加。

向來高唱空調的德意志證券科技產業分析師周立中,在第 3 季法說後,更是堅定熊派立場,將聯發科評等由中立調降至賣出,目標價 500 元。他認為,支撐調降聯發科評等有兩大利空:一是手機晶片市場競爭漸趨白熱化,必然對價格造成侵蝕,且聯發科目前仍缺乏 CMOS 單晶片手機的解決方案,顯示出聯發科毛利壓力勢必倍增。

另一利空則是手機晶片的客戶已開始搶進低階產品市場,雖然目前 GPS、3G 手機晶片等高階產品對聯發科營收貢獻仍低,明年也僅維持在 8 ~ 11%,但在客戶搶進低階手機市場的趨勢下,必然對聯發科的產品組合形成負面衝擊,也就是說,聯發科明年的營收成長動能將進而走軟。

儘管如此,先前高喊聯發科 815 元的瑞信證券科技產業分析師張幸宜,仍樂觀看好聯發科後市,不但維持買進評等,更未有下修目標價的動作出現,對於聯發科中、長期展望仍相當有信心,建議投資人可趁股價走軟進場搶進。

鄭昭義也表示,在全球手機晶片市場中,聯發科仍相當具有競爭優勢,且認為聯發科仍有機會擠下 TI(TXN -US;德儀),躍升為僅次於 Qualcomm(QCOM-US;高通)的全球第二大手機晶片供應商,只是所需的時間拉長
 
 
鉅亨網 賴筱凡╱台北


之前還看到 MTK 3G 晶片研發進度提前的新聞聯發科是很令人敬佩的公司,真的很強,但畢竟不是神。外資為了挺他們的提款機而放出來的新聞若是能全然相信,連大便都可以吃了(這些外資倒是本土化得很快,講話跟放消息都跟台灣政客一樣,不用負責任的,反正,只要能從台灣普羅股民身上提款就好了)。幸好,這種新聞只會激使其他廠商更兢兢業業,加緊腳步。

歷史上的今天

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