以目前 WiMAX 市場上下游產業鏈發展來看，相較於基地台與用戶端設備廠遍地開花的活躍表現，產品與業務發展進度相對較為成熟的晶片廠卻僅約 4、5 家。不過大部分設備廠商都認為，隨著 WiMAX 市場逐步加溫，後續將會有越來越多晶片廠投入 WiMAX 市場領域。其中，過去在手機晶片領域一向以日本市場為主力的日本晶片大廠富士通（Fujitsu），近來對發展 WiMAX 晶片的態度明顯轉為積極。
富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理 Makoto Awaga 表示，富士通其實早在 2002 年就投入固定式 WiMAX 晶片市場，在行動式 WiMAX 晶片市場方面，富士通也已逐步展開與設備廠的合作，其中包括多家台灣用戶端設備大廠，並預計在 2008 年推出高整合度的 802.16e 晶片，將主攻手機 WiMAX 插卡應用市場。
事實上，在先前固定式 WIMAX 802.16d 階段，富士通就是當時少數已開始生產提供 802.16d 晶片的廠商，但之後在行動式 WiMAX 802.16e 階段，富士通卻是明顯沉寂許多，並未立即推出 802.16e 晶片。
富士通微電子亞太區董事長暨首席執行長石豐瑜表示，富士通在 2004 年就已推出 802.16d 晶片，但在 802.16e 標準確立之後，外界多認為富士通似乎從市場上消失了，但在這過去 2 年時間中，富士通其實是在持續觀察 802.16e 技術發展方向，並且也在 2007 年推出完整 802.16e 解決方案，也就是目前外界持續討論的 Wave2 規格產品，並已與達創、智灝（Mototech）等台灣廠商建立起合作關係。
過去富士通在通訊晶片市場，多是以提供日本系統標準的手機晶片為主，但在 WiMAX 技術發展上，石豐瑜表示，因為 WiMAX 是開放性的標準，因此富士通未來在 WiMAX 晶片產品線上的發展也將以國際市場為主，並會更積極主動與其他區域設備廠合作，台灣廠商就是未來富士通相當重要的合作對象。
以目前富士通 802.16e 晶片產品線發展進度來看，在 2007 年已推出用戶端設備晶片產品線，但 Makoto Awaga 表示，以未來 WiMAX 應用的發展來看，WiMAX 不只是單一技術，而是整體環境的建立，手機應用將會是富士通後續看好的方向之一。因此富士通將在 2008 年推出整合度更高的 802.16e 晶片，主要專攻 Mini SD 介面的手機外插卡應用市場，使用者將可透過手機外插卡的方式，即可連上 WiMAX 網路。另外，富士通後續也將針對小型家用 WiMAX 基地台市場，推出類似 Femto Cell 基地台的 802.16e 晶片產品。
Makoto Awaga 表示，就 2008 年 WiMAX 產品線的發展來看，價格將會是很重要的關鍵，預估 2008 年 WiMAX 網卡成本將可能降至 100 美元以下水準，體積更小的外插卡產品，更可能降至 70 ~ 80 美元水準。
電子時報 陳慧玲/台北
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