華碩願向高通低頭　雙方將簽訂 3G 授權協議 未來華碩將全力衝刺 3G 手機市場

2006 年底即量產 3G 手機的華碩，由於掌握部分 3G 專利權（IPR），與高通（Qualcomm）一直未能就 3G 專利授權事宜達成共識，近日手機業界傳出，華碩已傾向於向高通低頭，雙方也將正式簽訂 3G 授權協議，此後華碩也可毫無後顧之憂，衝刺 3G 手機市場。

目前台灣手機廠商包括宏達電、明基、英華達、集嘉及誠實科技，均已導入高通的 3G 晶片平台，在導入平台之前也都先取得高通的 3G 專利授權，支付費用約在數百萬美元之譜，被業界稱為 3G 專利門檻費用。

量產 3G 手機近 1 年的華碩，因自行掌握部分 3G 專利，希望與高通採取交互授權的模式，但雙方一直無法達成共識。最近談判出現曙光，華碩為了積極衝刺 3G 手機市場，讓品牌與代工業務都沒有後顧之憂，終於願意低頭，將與高通正式簽訂 3G 專利授權協議。

事實上，華碩雖在 2004 年第 2 季才進入手機市場，但自投入 3G 領域已有 6 ~ 7 年，累積擁有逾 90 項技術提案被 3GPP（3rd Generation Partnership Project）組織接受，其中超過 30 項核心技術，有機會取得核心 IPR。

另外，根據工研院技轉中心的統計，在台灣 3G 專利權人中，華碩擁有 130 件以上，居各家廠商之冠，僅次於工研院。

手機業界高層分析，華碩雖然掌握一些 3G IPR，但是否為核心 IPR 才是關鍵，畢竟高通掌握近 2 成的核心 IPR，華碩恐無相對應的談判條件。加上華碩的 3G 手機多採自有品牌出貨或供貨給電信業者，一旦晶片業者未能提供相對的 IPR 保護，華碩必須自行處理好 IPR 的問題，以免陷入可能的侵權糾紛。

台灣手機廠商認為，華碩的 3G 手機產品線已經趨於完整，加上品牌與代工即將分家，近日又取得 Palm 3G 手機的代工訂單，此一時間點選擇與高通取得 3G 授權協議，並不令人意外。

另一方面，華碩的 3G 手機分別採用 Marvell 及易利信手機技術平台（EMP），在取得高通專利授權合約後，是否進一步採用高通的 3G 晶片平台，也值得進一步觀察。
　
　
DIGITIMES 沈勤譽／台北

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