華碩願向高通低頭 雙方將簽訂 3G 授權協議 未來華碩將全力衝刺 3G 手機市場

2006 年底即量產 3G 手機的華碩,由於掌握部分 3G 專利權(IPR),與高通Qualcomm)一直未能就 3G 專利授權事宜達成共識,近日手機業界傳出,華碩已傾向於向高通低頭,雙方也將正式簽訂 3G 授權協議,此後華碩也可毫無後顧之憂,衝刺 3G 手機市場。

目前台灣手機廠商包括宏達電明基英華達集嘉誠實科技,均已導入高通的 3G 晶片平台,在導入平台之前也都先取得高通的 3G 專利授權,支付費用約在數百萬美元之譜,被業界稱為 3G 專利門檻費用。

量產 3G 手機近 1 年的華碩,因自行掌握部分 3G 專利,希望與高通採取交互授權的模式,但雙方一直無法達成共識。最近談判出現曙光,華碩為了積極衝刺 3G 手機市場,讓品牌與代工業務都沒有後顧之憂,終於願意低頭,將與高通正式簽訂 3G 專利授權協議。

事實上,華碩雖在 2004 年第 2 季才進入手機市場,但自投入 3G 領域已有 6 ~ 7 年,累積擁有逾 90 項技術提案被 3GPP3rd Generation Partnership Project)組織接受,其中超過 30 項核心技術,有機會取得核心 IPR

另外,根據工研院技轉中心的統計,在台灣 3G 專利權人中,華碩擁有 130 件以上,居各家廠商之冠,僅次於工研院

手機業界高層分析,華碩雖然掌握一些 3G IPR,但是否為核心 IPR 才是關鍵,畢竟高通掌握近 2 成的核心 IPR華碩恐無相對應的談判條件。加上華碩的 3G 手機多採自有品牌出貨或供貨給電信業者,一旦晶片業者未能提供相對的 IPR 保護,華碩必須自行處理好 IPR 的問題,以免陷入可能的侵權糾紛。

台灣手機廠商認為,華碩的 3G 手機產品線已經趨於完整,加上品牌與代工即將分家,近日又取得 Palm 3G 手機的代工訂單,此一時間點選擇與高通取得 3G 授權協議,並不令人意外。

另一方面,華碩的 3G 手機分別採用 Marvell易利信手機技術平台EMP),在取得高通專利授權合約後,是否進一步採用高通的 3G 晶片平台,也值得進一步觀察。
 
 
DIGITIMES 沈勤譽/台北

歷史上的今天

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