聯電孵小雞 進軍 3G 晶片

國內手機製造廠商近日傳出數名資深工程師前往竹北 IC 設計公司瑞銘科技任職,經查證,瑞銘大股東為聯電持股九九.九九%的宏誠創投,主要產品為 PHS 手機及 TD-SCDMA 3G 手機等晶片開發。這是台灣 IC 設計界繼聯發科凌陽、及威盛之後,第四家投入 3G 手機晶片開發的 IC 設計公司。但背後金主為聯電旗下創投,已憑添想像空間,且研發團隊部份人員來自聯發科,更增聯電集團與聯發科間的競合關係聯想。

依據經濟部商業司資料,瑞銘科技成立於民國九十三年九月,目前資本額為二億三千餘萬元,董事長由宏誠創投總經理鄭敦謙擔任。五席董事中,宏誠創投持股五百萬股,佔二席董事;另一大股東為龍一創投,投資四百萬股,龍一董事長為宏碁創辦人施振榮,在瑞銘的法人代表為知名創業家陳五福,擔任瑞銘獨立董事者為益登科技董事長曾禹旖。瑞銘技術團隊中曾任聯發科經理的劉上杰,也在董事會中。

聯電集團近二年來大量投資各類應用的 IC 設計公司,早已是業界公開討論的話事實,但瑞銘科技的身家規格仍顯示聯電對其寄予厚望。尤其董事長由鄭敦謙擔任,他曾任台灣摩根士丹利投資銀行部門副總裁,是聯電集團負責評估轉投資事業的最主要人物,由他親自掛名瑞銘董事長,顯示聯電對轉投資瑞銘相當看重。而成立一年的 IC 設計公司,資本額即達二億餘元,研發人員超過四十位,成長速度遠較一般新興 IC 設計公司快速。

瑞銘技術團隊進入董事會的代表劉上杰,擁有台大電機美國馬里蘭大學電機博士學歷,曾任職聯發科負責手機 IC 相關規畫工作。兼任瑞銘獨立董事的益登董事長曾禹旖證實,瑞銘內有部份團隊來自聯發科,在 PHS 晶片開發出來後,現在已經轉向投入 3G 手機晶片開發,包括大陸風行的 TD-SCDMA 規格,即為主要投入項目。

由於聯發科在 3G 手機 WCDMA 晶片組佈下重兵進行研發已有相當時間,聯電卻又支持其員工自行創業成立 3G 晶片設計公司,呈現出聯發科聯電先後投入 3G 晶片市場的競爭態勢。未來瑞銘在資金、製造及上下游整合資源掌握上,應會展現更有力的連結。
 
 
工商時報記者 王仕琦、吳筱雯/新竹報導

歷史上的今天

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