砸 3.5 億美元 聯發科吃 ADI 手機晶片

聯發科昨日宣佈,以三.五億美元併購美國 IDM 廠亞德諾ADI)手機晶片相關技術及團隊。聯發科無線通訊部門將新增四百名技術研發團隊,ADI 現有三星LG 等一線手機客戶訂單,也將因此落入聯發科的手上。此外,聯發科將取得 ADI 的 3G 技術及專利,等於拿下了大陸 TD-SCDMA 3G 市場入場券,可望在明年進軍大陸的 3G 手機市場。

砸 3.5 億美元 聯發科吃 ADI 手機晶片聯發科此次取得 ADI 旗下 Othello 及 SoftFone 手機晶片產品線相關的有形及無形資產,及位於美國及歐洲的四百名技術研發團隊,ADI 則將退出手機晶片市場。外資估計,ADI 該事業部門去年小幅虧損。

聯發科財務長喻銘鐸昨日說,年底完成併購案後,明年營收將新增三至三.三億美元,但仍會微幅稀釋聯發科明年每股獲利。

聯發科總經理謝清江表示,買下 ADI 手機事業部門後,對聯發科最直接影響,就是直接打入三星LG 等一線手機大廠晶片供應鏈,並有機會爭取到諾基亞摩托羅拉歐美手機大廠訂單。

ADI 的團隊位於北美及歐洲,對爭取一線手機大廠有先天上優勢,而聯發科則有亞洲市場的優勢,雙方有很強的互補性。

聯發科目前以 2.5G 及 2.75G 的 GPRS/EDGE 為主,八月出貨量估計二千萬顆,年底完成併購案後,將可直接取得 ADI 的 WCDMA 及 TD-SCDMA 等 3G 晶片專利及技術。

外資圈則對此一併購案均樂觀期待,巴黎證券半導體產業分析師陳慧明表示,未來五年 TD-SCDMA 雙模手機出貨量將達三億支,市場規模達三十億美元,以 ADI 約二成的市佔率來計算,光銷售 TD-SCDMA 雙模晶片,就有六億美元營收,相較於現在付出的三.五億美元的併購金額,這個收購案「十分值得」。

聯發科昨日公布八月合併營收,暴衝至九六.八億元(約三億美元),月增率逼近四成,讓外資分析師及國內法人大感驚訝。

聯發科的多功能手機基頻晶片,已獲得聯想波導夏新TCL 等大陸手機製造及設計廠訂單,其中聯想手機有六成採用聯發科手機晶片,TCL夏新波導等手機廠亦有過半手機採用,近期大陸手機銷售最好的天宇朗通(K-Touch),更是百分之百採用聯發科晶片,也因此隨著大陸白牌及當地品牌手機大賣。
 
 
工商時報【涂志豪、呂俊儀/台北報導】

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