聯發科手機晶片追過飛思卡爾 居全球第 2 市佔率一口氣跳升至 13 ~ 15% 大陸扮演重要灘頭堡

受惠於大陸內需手機市場成長加速及大陸外銷手機量加大,聯發科第 3 季手機晶片出貨量挑戰 4,500 萬 ~ 5,000 萬顆水準,可望擠下飛思卡爾Freescale),躍居全球第 2 大手機晶片供應商。此外,由於第 4 季手機晶片訂單能見度持續看好,聯發科 2007 年手機晶片出貨目標上調至 1.3 億 ~ 1.5 億顆水準,若以全球 1 年約 10 億支手機需求量估算,聯發科 2007 年市佔率一口氣從 2006 年 5% 跳升至 13 ~ 15%。

相較於全球手機晶片供應商紛對第 3 季及 2007 年下半預估數字乏善可陳,聯發科卻不斷調高手機晶片出貨目標及業績貢獻度,凸顯聯發科在手機晶片產品線市場策略,確實較其他競爭對手優越,尤其第 3 季手機晶片出貨量可望挑戰 5,000 萬顆水準,將正式超越飛思卡爾,成為全球第 2 大手機晶片供應商,然比起德儀TI)單季逾1億顆出貨水準,仍有近 1 倍之遙。

聯發科手機晶片出貨量大增,主要歸功於大陸市場,聯發科總經理謝清江指出,以大陸 1 季 GDP 成長率都還在 2 位數情況看來,大陸內需手機市場成長速度確實有點驚人,加上大陸手機業者亦開始切入新興國家等外銷市場領域,讓大陸對手機晶片需求量明顯呈現倍增效果,對於布局大陸市場已久的聯發科來說,當然會產生相當正面效益,並直接反應在業績頻創新高的表現上。

此外,謝清江亦於 10 日宣布調高第 3 季營運目標,由原先成長 15 ~ 20% 上調到單季業績較第 2 季成長 40 ~ 45%,初估第 3 季營收將挑戰新台幣 255 億 ~ 266 億元,再創歷史新高。聯發科單季營收目標調升幅度之大,前所未見,謝清江對此表示,他也希望數字能很準,但是手機晶片產品線來自大陸及新興國家客戶需求太強,造成 8 月業績明顯暴衝。

而在聯發科宣布合併 ADI 手機晶片產品線、研發團隊及 IP,積極搶攻一線手機品牌大廠訂單,並預期最快在 1 年內即可出現韓系手機大廠訂單加持後,聯發科左擁大陸內需、外銷市場,右抱一線手機品牌大廠的獨特營運策略,將挹注手機晶片出貨節節攀升,在聯發科手機晶片產品線持續往高成長、高單價及高市佔率的 3 高目標邁進下,可望穩坐全球手機晶片供應商前 3 大地位。

謝清江認為,展望未來由於全球手機產業仍持續有新技術(3G、3.5G、4G)及新應用(Wi-Fi、GPS、藍牙、TV)在推廣,因此,還算是一個「好」產業,面對未來全球手機晶片市場需求量仍可望維持一定成長力道,聯發科除持續深耕大陸內需及外銷市場,一線手機品牌大廠訂單、低價及超低價手機晶片訂單,亦將是日後布局重點,聯發科手機晶片出貨量後續成長機會仍高。
 
 
電子時報 趙凱期/台北

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