巨積公司同意將行動產品部門賣給英飛凌公司，並宣布退出無線晶片事業。業界最近幾樁交易顯示，原已擁擠的行動晶片市場未來會進一步整併，小公司向大廠商靠攏，或是被淘汰出局。
諾基亞日前表示，將向意法半導體（STMicroelectronics）、博通（Broadcom），以及英飛凌購買手機晶片，可能削弱該公司長期供應商高通（Qualcomm）和德州儀器（Texas Instruments）等大廠在行動晶片市場的影響力。
投資人認為，這是博通與意法半導體的一大勝利，因為接到手機龍頭諾基亞的訂單，銷售保證大幅成長，足以降低公司的競爭成本。
缺乏很多大客戶是巨積公司退出無線通訊晶片市場的主因，除了主顧客三星電子公司外，還需有其他大客戶來支撐。目前約有 20 家公司生產手機重要零件的基頻晶片。
分析師認為，手機製造大廠開放訂單給新供應商，有利於更多小廠商，因此 Marvell、聯發科技、展訊（Spreadtrum）等公司未來都可能接單。但對實力較弱的供應商也可能是更大障礙，因為手機製造商會強硬要求降價，使高通、德儀等公司有機可趁，以技術優勢取勝。
Global Crown 資本公司分析師大衛．吳估計說，想在行動電話晶片市場生存，須有 10% 至 15% 的市占率。
iSuppli 的數據顯示，去年德儀和高通的手機晶片市占率分別為 20%，飛思卡爾公司以 9% 居次，但未來可能下滑。（取材自路透社）
【經濟日報╱編譯 林聰毅】
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