整併風再起!英飛凌買巨積基頻晶片部門 全球手機晶片市場進入新戰國七雄局面

歐洲半導體大廠英飛凌Infineon)21 日宣布,以 4.45 億美元買下巨積LSI)負責手機基頻處理器及平台的行動產品事業(Mobility Products Group),由於巨積長期以來在基頻晶片產品線,與三星電子Samsung Electronics)互動密切,英飛凌這次購併案將有助於其與三星合作關係,進一步擴大英飛凌在全球手機晶片市場佔有率,同時亦預告全球手機晶片市場進入新的戰國七雄局面。

巨積此次所出售行動產品事業 2007 年上半部門營收約 1.5 億歐元,該部門原隸屬於傑爾系統Agere Systems),巨積在 2007 年 4 月與 Agere 合併後,正式併入巨積旗下,此後巨積展開一連串重整動作,包括出售泰國封測據點、裁員等。巨積表示,這次出售行動產品事業,為重整計畫的一部分。

英飛凌指出,透過此次購併案,將成為三星基頻晶片供應商,可望拓展客源,該樁交易可望於 2007 年第 4 季完成,有助於該公司專注手機業務,並強化現有技術團隊。根據雙方協議,約有 700 名巨積員工將移轉至英飛凌麾下,但不包含生產設備部分。

英飛凌獨立記憶體部門奇夢達Qimonda)後,便投入更多心力發展手機晶片和車用電子市場,目前客戶包括諾基亞Nokia)和蘋果Apple),英飛凌日前甫打開與諾基亞合作之門,在低價 GSM 手機採用英飛凌手機單晶片。部分業者認為,英飛凌若接手巨積現有大陸客戶,搶進大陸超低價手機晶片領域,未來對聯發科在大陸市場恐造成影響。

近期英飛凌手機晶片市場發展一覽

值得注意的是,2007 年以來接連出現恩智浦NXP)購併 Silicon Labs 手機晶片部門,巨積合併 Agere意法半導體STMicroelectronics)收購諾基亞Nokia)3G 手機晶片設計部門,如今加上英飛凌收購巨積基頻晶片產品線,凸顯晶片供應商競爭力正面臨新考驗,晶片市場秩序將邁入下一個重整階段。

全球手機晶片產業近期購併一覽

事實上,全球手機晶片供應商因平台整合及市場銷售策略等影響,過去一招半式闖江湖的情形已很難再看到,未來手機晶片供應商必須擁有基頻、射頻及電源管理 3 合 1 晶片解決方案,以免被市場及客戶所淘汰,影響所及,手機晶片解決方案較單薄的供應商,不是得停損出場,就是得加碼搶進。

在大環境趨使下,近期全球手機晶片產業競爭確實出現大變革,儘管包括高通Qualcomm)、博通Broadcom)、EMP意法恩智浦英飛凌聯發科等大廠持續加碼投資,但亦出現 Silicon LabsAgereLSIADI 等業者急流勇退,未來在全球手機晶片市場,集團與集團對決勢必會更加慘烈。

因此,未來聯發科是否會藉由收購 ADI,以補強公司射頻及電源管理 2 項技術及 IP 競爭力,並有效規劃下世代單晶片(SoC)產品發展藍圖,勢必成為業界關注焦點,尤其面對未來 3 ~ 5 年全球手機晶片市場競爭態勢,已從過去的巷戰、游擊戰,進階到整體聯合作戰後,聯發科必須再次證明自己的競爭力。

此外,在全球手機核心的射頻、基頻及電源管理晶片市場秩序逐漸趨於穩定後,下一波產業調整力道,恐將揮向 GPS、CMOS Sensor、藍芽、DVB-T 等其它多媒體應用晶片身上,這意謂未來全球手機晶片產業合併及購併動作恐將持續進行。
 
 
電子時報 趙凱期、陳怡均/台北

歷史上的今天

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