大陸海思手機晶片 一鳴驚人

大陸網通大廠華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲,結合大陸手機廠商推出新台幣 5,000 到 6,000 元的智慧型手機,讓高價智慧型手機,跌破萬元;聯發科第四季也將跟進,恐讓全球智慧型手機市場將大洗牌。

目前智慧型手機售價多半在 1.2 萬元至 2 萬元,前五大供應商以諾基亞RIM蘋果宏達電富士通,五家廠商掌控全球八成以上市占率;但在手機晶片廠商海思聯發科推出低價智慧型手機平台,將衝擊現有市場結構。

華為旗下海思手機晶片 K3 平台已上市,鎖定人民幣 998 到 1020 元的智慧型手機市場,點燃低價智慧型手機的戰火。

據了解,聯發科正與美商微軟洽談授權金,第四季推出首款智慧型平台解決方案,由於大陸八成以上山寨手機均採用聯發科的晶片,若聯發科智慧型手機晶片上市,不但會帶動手機換購風潮,山寨供應商也將雨露均露。

海思雖然在手機晶片市場屬於後進,卻複製聯發科的成功模式,提供完整軟硬體平台方案,讓客戶二到三個月內,即可完成手機開發。

不過,聯發科在大陸手機晶片市場布局已久,推出智慧型手機平台的速度雖比海思慢,一般認為聯發科應可後發先至。

此外,海思聯發科的方案,降低智慧型手機生產製造的難度,將使更多中小型規模廠商有能力跨入智慧型手機市場,恐使智慧型手機產業掀起新一波價格戰。

智慧型手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主,但聯發科在大陸手機晶片市占率逾 75%,一旦智慧型手機合作模式落實,聯發科不但受惠,也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智慧型手機市場,相關觸控晶片廠商、記憶體廠商、組裝廠商等都同步受惠。

智慧型手機晶片掌握在高通德儀英飛凌等廠商手中,宏達電RIM 的智慧型手機都採用高通的晶片;諾基亞摩托羅拉Palm Pre 則採用德儀的晶片;蘋果 iPhone 則採用英飛凌的晶片。

業者認為,今年全球手機半導體產衰退 12.1%,智慧型手機卻一支獨秀,預計今年智慧型手機半導體產值比去年成長約 16%,隨聯發科海思為等低價智慧型手機方案下半年量產交貨,估計明年智慧型手機晶片至少成長三成,台灣類比 IC 設計公司、觸控 IC 廠商也會受惠。
 
 
經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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