大陸手機晶片今年首次衰退 跌破人民幣千億元 聯發科仍坐擁第一

受到山寨機產業整合與企業倒閉風潮影響,大陸半導體協會認為,2009 年大陸手機產量將呈現衰退 15.8%,同時也間接影響 2009 年大陸手機晶片銷售將首次呈現衰退達 6.2%,並跌破人民幣 1,000 億元。大陸半導體協會認為,山寨機手機晶片首要供應商仍是聯發科,儘管聯發科些微受到衝擊,不過,聯發科展訊等台系晶片供應商轉進 3G 自有規格 TD-SCDMA 晶片,將可望在未來 2 ~ 3 年內快速成長。

根據中國半導體協會預測,2009 年大陸手機產量約 7.28 億支,成長率約僅 5.1%,成長大幅放緩,其中,主流仍是以 2G 手機為主,約佔 8 成手機比重,3G 手機佔整體手機產量比重仍低。就品牌來看,山寨機已經於 2008 年達 1.5 億支,超過大陸國內自有品牌手機數量。

手機晶片在大陸不同類型手機市場市佔率受到終端手機市場成長趨緩影響,手機晶片市場也進入成長平緩期,2008 年手機晶片市場規模僅人民幣 1,052 億元,成長率約 1.8%。手機晶片類型中基頻晶片 2008 年僅成長 2.7%,最主要的供應商分別是聯發科德州儀器TI)與 ST-NXP;而成長率較高的晶片類型,則以應用處理器(ASSP)的 15.4% 及無線晶片 10.4% 兩類為主。

中國半導體協會指出,2009 年晶片市場將會首次呈現負成長約 -6.2%,市場規模跌落到人民幣 960 億元,不過,市場可望在 2010 年起逐漸回到成長正軌。2009 年手機晶片市場萎縮的原因,主要是山寨手機生態發生整合,導致許多山寨企業周轉失靈倒閉,山寨機從 2008 年的 1.5 億支減少到 1.3 億支,減幅約 13%。目前山寨機手機晶片供應商主要是聯發科佔 7 成、展訊佔 1 成。

儘管目前手機市場約 8 成仍屬於 2G 手機,3G 仍在起步階段,不過,大陸業者認為,最先進的晶片不見得是規模最大的市場,聯發科當時全力搶進 2G 整套手機晶片方案,是其縱橫大陸手機市場主要原因。

2008 年 3G 手機僅約 4,600 萬支,佔全部手機 7.28 億支比重仍低,不過,2009 年之後將呈現 60% 成長率高速發展,2011 年 3G 手機將達到 1.8 億支,而大陸自有規格 TD-SCDMA 將成為 3G 手機主流規格。目前包括聯發科展訊都投入 TD 晶片方案,聯發科 TD 晶片市佔約 62%,大幅領先同業。
 
 
電子時報 何霏

歷史上的今天

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