塑膠半導體 要當矽晶片終結者

經濟日報 / 編譯湯淑君 / 本報倫敦三日電

金融時報報導,英國塑膠邏輯公司(Plastic Logic)於本月 3 日宣布已集資 1 億美元,將興建全球首座以塑膠材質取代矽的半導體製造廠,有朝一日可能終結矽晶時代,徹底革新全球電子工業。

Plastic Logic

塑膠邏輯公司董事豪瑟(Hermann Hauser)宣稱,該公司的技術比競爭對手的同類研究領先兩年。美國朗訊、荷蘭飛利浦、日本日立、南韓三星以及台灣的友達光電,都在著手研發或密切關注塑膠半導體技術的發展。

Plastic Logic這項技術可望使電子電路的價格陡降 90%,並且讓「智慧型」材料製成的衣物等產品早日問世。豪瑟說:「此技術可能揭開廉價電子時代序幕,屆時,電路可縫在衣服上,穿上身就可提醒你今天該做什麼事。」

總部在英國劍橋的塑膠邏輯公司表示,已向美國創投業者 Oak 投資公司與 Tudor 投資公司募集到 1 億美元,準備在德國的德勒斯登建廠,生產塑膠半導體。新廠可望 2008 年底前開始運轉。塑膠邏輯公司先前已集資 5000 萬美元,股東包括全球微晶片龍頭英特爾,及世界最大化學集團巴斯夫(BASF)。

塑膠邏輯公司 2000 年脫胎自英國劍橋大學卡文迪西(Cavendish)實驗室。這座以物理研究享譽全球的實驗室發展出突破性的塑膠電子元件技術,讓塑膠邏輯公司得以用成本低廉、製程簡單的方式,在塑膠基板上建構一層層的電路,取代用矽晶圓生產微晶片的傳統方式。如此一來,半導體製造成本可望降低。

新廠初期將生產大小如 A4 紙張的塑膠基板。基礎塑膠基板的材質是聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate, PET),跟用來裝飲料的 PET 寶特瓶同材質。

Plastic Logic

到 2009 年,德勒斯登廠應可年產 220 萬片 A4 大小的半導體基板,初期將製造可彎曲的控制電路基板,用於輕巧、堅固、便於攜帶、又可容納大量資訊的軟性顯示器。

分析師認為,新技術走出實驗室,邁向工廠量產階段,預告塑膠微晶片的可行性,雖然不大可能完全取代矽晶片,但未來 30 年可望帶給半導體工業新的選擇,不啻是大好消息。

The Next Plastic Revolution還記得之前一篇 Linux and Flexible Electronic 文章裡頭提到的 E Ink 公司嗎?其實 Plastic LogicE Ink 早有技術上的合作,且在 2004 年底就展示過塑膠基板上印有電路的軟性顯示器,相關圖文請參考:PLASTIC LOGIC AND E INK DEMONSTRATE FLEXIBLE DISPLAYS WITH PRINTED ELECTRONICS

事實上,知悉塑膠(軟性)電子歷史的人都知道,早在 2000 年 UC Santa Barbara 物理學家 Alan J. Heeger 因 coaxing conductivity from plastic 研究拿到諾貝爾化學獎時,所有該領域的相關研究與技術便有如突破屏障,雨後春筍般冒出。

當時 Plastic Logic 也才剛成立,便已經使用一種名為 Pedot (polyethylenedioxythiophene) 的材料在從事塑膠電子的研究了,一直努力到現在,2007 年,七個年頭,不管是品質或是製造程序都已達到水準,終於準備要正式走入量產了,如此一段前瞻技術開發的歷程,從初期研究走到現在即將進入量產收成,怎不叫人欣喜且期待呢。

最後這邊還有一篇相關報導:

根據英國金融時報報導,英國塑膠邏輯(Plastic Logic)公司週三宣布,已募集到一億美元資金,將在德國德勒斯登興建全球第一座採用塑膠、而非傳統的矽,來製造半導體的工廠,預定 2008 年底前上線運轉,初期產品為 A4 紙張大小的塑膠基板半導體,作為「控制電路」,應用於可存載大量資訊的彈性顯示幕上。

報導指出,這項科技將可大幅壓低半導體生產成本,降幅最高可達到 90%,同時也將加快以「智慧」材料生產從罐頭到衣服等各式各樣產品的時代到來。製造塑膠半導體的科技,類似於一種廣泛見用於包裝產業製作商標的噴墨印刷程序。

美國科技顧問業者創意策略公司的首席分析師巴傑文表示,塑膠半導體對整個半導體業而言,是一項突破性的發展,無疑已指引出半導體業未來三十年的發展方向。此外,也有一些分析師認為塑膠半導體未來將取代以矽為原料的半導體。

不過美國研究機構顧能(Gartner)公司的半導體主管杜利認為,塑膠晶片會興起,成為一個重要的部門,但矽晶片不太可能被取代。

矽晶片 2006 年的總營收約為 2500 億美元。塑膠邏輯董事郝瑟預測,該公司年營收在五到十年內將達到 10 億美元,第一批產品會是一系列重量輕、堅固且有彈性的顯示幕,厚度僅及一張信用卡,將應用於製造電子書、電子報紙、可攜式電子閱讀器等。郝瑟表示,預料在 2009 年,這座德勒斯登工廠將可年產二百二十萬片 A4 尺寸的塑膠半導體。

目前從事於塑膠半導體研發或很關注其相關進展的電子廠商,還包括美國朗訊、荷蘭飛利浦、日本日立、南韓三星、台灣友達等。郝瑟表示,塑膠邏輯公司在相關設施的研究上,領先競爭對手兩年。

郝瑟說:「它將帶領我們邁入一個真正廉價的電子時代,例如智慧電路鑲入服飾中,讓你一邊穿衣,一邊接收當日行程的訊息。」

看來軟性電子的確是未來電子產業的明星之一喔。


不過我想本新聞標題應該被更正一下,半導體是泛指具有「導電性可受控制」特性的材料,當今最常用來作為元件或電路的基板(substrate)的半導體材料當屬矽(Silicon)了,因此,基本上無法導電的塑膠不是所謂的半導體,而只是被用來充當基板(或者該說載具比較恰當?)。

歷史上的今天

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One Response to 塑膠半導體 要當矽晶片終結者

  1. ninarita says:

    聯合國決定於2008 廢除繁體中文 . 若成了
    那每個台灣人幾乎都得學簡體字 ,
    想想我們老祖先千年留給我們的姓名也將因簡體而變形,
    中華文化遺產的摧毀不僅發生在中國, 也行將全世界 ,
    可能以後 讀繁體字只能在日本, 這多諷刺呀!
    想了就可怕 ,請將這封信用力寄出去下面網站是為了反對這項決定
    大家去投票吧

    1.請試以下網址:
    http://www.gopetition.com/petitions/say-no-to-united-nations-abolishment-of-traditional-chinese-in-2008/sign.html

    2.滑動轉軸到下方一點的地方 ,點『 Sign 』
    3.填寫資料
    4.送出即成
    5. 轉寄給其他朋友
    現在全球才 403640人投反對票 ? 加油 !….

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