詳解中國手機基頻晶片商排名,點評新興手機晶片亞洲力量

上網時間:2006 年 12 月 18 日 作者:潘九堂

一份 10 月初出自美林Merrill Lynch)的報告顯示,聯發科MTK)、德州儀器TI)、展訊通信ADINXP 分列 2006 年中國手機基頻晶片市場排名前 5 位,其中聯發科展訊兩家大中華區供應商佔據 50% 的市佔率,供應本地化是未來發展趨勢。報告還對華為海思威盛凌陽互芯集成等亞洲新興手機基頻晶片供應商進行了點評。

Merrill Lynch 估計說,2006 年中國本地手機製造商的總體出貨量約為 9,000 萬至 1 億支,其中 7,000 – 8,000 萬台銷往國內市場,2,000 萬台由波導(Sagem) TCL(Alcatel)等廠商在海外銷售。一般的數據認為,2006 年中國本地手機市場銷售量約為 1 億台,其中中國本地製造商佔據了 40 ~ 45%。但 Merrill Lynch 估計,2006 年中國灰色手機出貨量約為 3,000 ~ 4,000 萬台,因此 2006 年中國手機市場的實際需求為 1.3 ~ 1.4 億台,其中 7,000 ~ 8,000 萬台來自中國本地製造商。

Merrill Lynch 指出:「在過去兩年中,TIADINXP 等海外晶片供應商的市佔率不斷被聯發科展訊這樣的本地手機基頻晶片公司侵蝕。本地公司的優勢在於整合了多媒體功能和提供全面解決方案。」

聯發科、TI 和展訊分列中國手機基頻晶片市場三雄

報告指出,自 2005 年第四季開始,聯發科就開始主導中國手機基頻晶片市場,預計 2007 年聯發科仍將保持市場領導地位。聯發科的優勢在於整合多媒體功能、全面解決方案(total solutions)和技術支援。然而,從長期來看,缺少用於超低價手機(ULC Handset)的單晶片方案(整合 RF)和 3G 技術將威脅它的領導地位。另外,新進入者可能會抄襲它的商業模式。

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2006 年中國手機基頻晶片市場供應商排名

具有諷刺意義的是,盡管聯發科在中國大陸備受爭議,但是在 Merrill Lynch 的這份報告中,我們發現波導TCL聯想康佳龍旗希姆通、和天宇等主要手機設計公司和製造商都採用了聯發科的方案,只有夏新沒有採用。不久前,夏新一位研發高管自豪地對《國際電子商情》記者表示:「我們是國內唯一沒有採用聯發科方案的品牌手機製造商,因為我們非常注重產品的質量和可靠性。」

Merrill Lynch 的分析師表示,在 2005 年前,全球最大的手機基頻晶片供應商 TI 也一直是中國市場上的王者,但採用 TI 的方案需要手機設計公司和製造商有較強的研發能力,但隨著灰色手機市場的興起,TI 的這種模式不適合本地市場。另外,TI 也沒有在第一時間以推出整合多媒體處理器的基頻晶片,以迎合過去兩年來爆發的低階多媒體手機市場,因此在中國市場上的領導地位也讓給了聯發科。但 Merrill Lynch 強調說,TI 整合 RF 的單晶片方案 Locosto,以及整合多媒體處理器的 Locosto+,將可能幫助 TI 重新奪回中國市場榜首地位。

在這份報告中,展訊通信Spreadtrum Communication)以 10% 的市佔率和 ADI 並列第三位。Merrill Lynch 指出,展訊通信在 2005 年 Q4 發布 SC6600D 後,贏得了很多 design-win,出貨量在 2006 年 Q2 迅速躍升至每個月 100 萬片。目前採用展訊方案的既有聯想夏新這樣的品牌手機廠商,也有上海聞泰CECW 這樣的手機設計公司。

不久前,一位業界人士向《國際電子商情》記者透露說,在 2006 年前,展訊的 2G/2.5G 晶片主要用於二、三線手機製造商,從 2006 年下半年開始,展訊開始向聯想夏新海信等一線廠商大量出貨,合作開發機型達幾十款。因此,有理由相信,2007 年展訊通信可能仍排名第 3 位,但市佔率將進一步提升。

對於展訊Merrill Lynch 評論說,作為一家本地 IC 設計公司,我們相信展訊在贏得 design-win 方面沒有任何問題,本地支持、較低成本和 TD-SCDMA 市場的領導者地位是展訊的競爭優勢。然而,Merrill Lynch 也指出,展訊需要在產品質量和性能方面進一步提升。

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中國主要手機廠商及其採用的主要 IC 供應商

新加入者:華為海思、威盛、凌陽和互芯集成

在報告中,Merrill Lynch 還對華為海思威盛Via)、凌陽互芯集成等新加入者進行了點評。Merrill Lynch 指出,華為海思最初主要是 WCDMA 基頻晶片,但未來可能會進入 GSM/GPRS 市場。

在幾年前,來自台灣的威盛在北京建立了一支 GSM/GPRS 設計團隊。Merrill Lynch 表示,威盛在 2006 年 Q3 推出了樣片,並獲得了一些中國手機設計公司的 design-win,但近期出貨量仍較小。而互芯集成於 2003 年在北京成立,管理團隊來自歐洲一家專注於 GSM/GPRS 協定堆疊的軟體公司。

11 月末,互芯集成的一位人士向《國際電子商情》記者透露說,其晶片的特點是成本和功耗低,可以靈活搭配不同的多媒體處理器和 RF 產品,目前已經量產出貨。而在 12 月中旬,上海一家 GPRS/GSM 射頻收發器廠商的人士也表示,正在和互芯集成威盛合作,預計 2007 年初將量產出貨,客戶是一些南方的手機製造商,可能也是針對灰色手機市場。

Merrill Lynch 還指出,凌陽Sunplus)早先關注於手機多媒體處理器,並獲得了摩托羅拉明基的訂單。但隨著低階多媒體處理器被整合進基頻晶片,凌陽決定進入基頻領域。凌陽在協定堆疊方面和 TTPCom 合作,並計劃 2006 年下半年推出樣片,但因為今年 4 月 TTPCom摩托羅拉收購而被推遲。Merrill Lynch 表示:「我們對威盛凌陽持謹慎觀點,因為他們的手機方案還沒有成熟。」

Merrill Lynch 總結說:「從長期來看,亞洲 IC 設計公司將受益於中國手機製造商的強勁需求。」


原文出自《國際電子商情》:详解中国手机基带芯片商排名,点评新兴手机芯片亚洲力量

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