聯發科加速進軍智慧型手機

聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲,TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣,不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣,據了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場,聯發科也開始著手開發以安謀ARM)為核心的應用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。

聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響,本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間,季減率約達 15%,不過全年出貨量至少可達 2.4 億套,比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照,聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外,也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設計案(design-in)。

根據大陸手機業者表示,聯發科開發出的 WCDMA 及 EDGE 雙頻晶片 MT6268 已向主要的電信業者及手機廠送樣,在 TD-SCDMA 系統中,聯發科大唐子公司聯芯科技也共同合作推出 3.5G 的 TD-HSDPA 晶片 AD6905,並已獲得手機大廠中興採用。另外,聯發科也開發出 TD-HSUPA 晶片 MT6909,並交由大唐電信認證中。由此來看,聯發科已穩抓明年大陸 3G 手機晶片市場,明年第一季就會有採用這些 3G 晶片的手機上市。

聯發科雖然在大陸及新興國家特色手機(feature phone)晶片市場擁有極高市佔率,但因手機需求開始往智慧型手機(smart phone)市場移動,所以聯發科也以最新推出的 EDGE 平台 MT6238、MT6239 晶片為基礎,開始調整策略進軍智慧型手機晶片市場。

據了解,聯發科的智慧型手機晶片解決方案,除了決定在微軟 Windows Mobile 作業系統上進行開發,也將開始研發 ARM 核心架構的應用處理器晶片,以目前進度來看,最快明年下半年就可開始向客戶端送樣,屆時再與基頻晶片配合出貨,應可順利攻下中國、印度在內的新興國家中低價位智慧型手機晶片市場。
 
 
涂志豪、吳筱雯/台北報導

歷史上的今天

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