不景氣考驗投資、籌資實力 手機晶片市場掀波瀾 明年高通、聯發科、ST-NXP Wireless 上演 3 國鼎立大戲

德儀TI)宣布計劃出售手機基頻晶片部門,飛思卡爾Freescale)也決定將把資金放在其他更具收益率的產品上後,市場又一次點名英飛凌Infineon)、博通Broadcom)、Marvell 將是下波退出全球手機晶片市場的人選下,手機晶片產業的重組程度似乎已到最後段落,在手機晶片仍持續需要龐大的資金投入,但利潤卻越來越薄的情形下,2009 年全球手機晶片市場大概可以看到高通Qualcomm)、ST-NXP Wireless聯發科 3 國鼎立的雛形出現。新的進不來、舊的只想要出去,更足以貼切形容目前全球手機晶片市場的洗牌過程。

當 1 家公司要出售旗下產品線,通常會直覺想到經營不善,但當 1 家手上現金還有 100 億美元的公司決定要出售旗下產品線,大概就知道這條產品線的前景已不被看好。

所以,當 TI 後發先至,宣布計劃出售旗下手機基頻晶片部門時,對還有 100 億美元現金在手的 TI 來說,其不看好手機晶片市場未來的發展性,可見一般,而另一方面,TI 也可藉由這個出售的動作,委婉地告訴客戶公司已不再投資手機基頻晶片產品線,請各位客戶琵琶別抱、另尋高就。

TI 堂而皇之宣布外,其實包括 FreescaleInfineonMarvellBroadcom 等其他手機晶片玩家,在 2008 年下半景氣明顯轉差,並對 2009 年科技產業景氣抱持悲觀看法的同時,加上資本市場融資成本也快速墊高,面對內部最花錢,但又不是最賺錢的手機晶片產品線,經營階層早就不知道熱烈討論過幾次,而到後面,不少國外手機晶片供應商開始作出暫停投資的冷處理動作,就讓外界順理成章地解讀為這是公司計劃出售旗下手機晶片產品線的初步訊號。

由於手機通訊技術仍持續在往 3.5G、LTE 及 4G 的方向在走,這表示,手機基頻晶片產品線還是需要大量且持續性的投資,在景氣好的時侯,這點錢當然是一定要花的,但在景氣不好,甚至看待未來 1、2 年,都沒有特別好的理由下,還要不要花錢在市佔率偏低,排名落後,及客戶群薄弱的產品線上,自然會引起眾多討論,由於目前全球手機晶片供應商當中,多數都不是只有手機晶片產品線,還有其他核心晶片業務,在賠錢的生意沒人做的鐵律下,選擇在此時停損並壯士斷腕,怎麼看都會先省下一大筆錢。

而全球手機晶片市場需求量仍大,這表示,還是有許多晶片供應商對這塊市場有興趣,其中,兩岸 IC 設計業者多已布局許久,並有一些成績,目前包括大陸的展訊,台灣的晨星半導體威盛集團凌陽集團,也都有相關的手機晶片產品線,意圖接收國外手機晶片市佔率的企圖心十足。但是,面對近來景氣的變化已讓資本市場的籌資工作變得艱難,甚至連晨星延宕已久的 IPO 計畫,看來又得再延下去後,這些兩岸新興手機晶片供應商能否有資金持續在景氣不佳時努力投資下去,也備受市場關注。

面對全球手機晶片市場已進入經濟規模戰役,而不景氣的氛圍可能會讓經濟規模的效應再放大數位下,新的進不來,舊的只想要出去的劇碼,正在手機晶片產業上演中。而在此同時,全球手機晶片市場到底誰勝誰敗已不是重點,誰能活下去,才是最值得關注的事。也因此,產業界人士已大膽預測,2009 年全球手機晶片市場將首度出現 QualcommST-NXP Wireless聯發科 3 國鼎立的局面,因為 3 家公司手上銀彈都夠多,可以再投資,也可以進行戰略型的購併計畫,加上晶片市佔率也佔盡優勢,3 國鼎立的局面應該會持續一段時間。
 
 
電子時報 趙凱期/北京

歷史上的今天

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