華寶宏達電採購不排除轉向

德儀長久蟬聯全球手機晶片出貨量龍頭廠商寶座,昨天宣布出售旗下手機基頻晶片部門,令全球手機大廠震驚。國內目前使用德儀晶片比重較高的手機廠商包括華寶宏達電等,都密切關注後續發展,不排除轉向其他業者採購。

德儀今年初通知下游廠商,不再繼續對基頻晶片研發投入資金,僅維持產品線現況,一年可省下 2 億美元以上研發經費;昨天又宣布出售手機基頻晶片設計部門,讓業者相當震驚,這也顯示全球手機晶片產業將正式大洗牌。

據了解,德儀手機晶片部門最值錢的部分是與手機龍頭廠商諾基亞長期合作關係,以及綿密的專利布局,但此次並未列入出售項目。而德儀在 3G 手機晶片世代進度落後,在由美商公司主導的高階晶片市場中,已失去競爭優勢。

分析師表示,德儀在中低階手機晶片市場面臨聯發科的挑戰,在高階市場又無優勢,迫使德儀重新調整無線通訊事業布局。不過,德儀 OMAP 在類似小電腦的智慧型手機市場銷售不錯,所謂智慧型手機就是類似蘋果 iPhone宏達電鑽石機等產品,這部分將是德儀未來布局主力。

據了解,聯發科目前尚無智慧型手機晶片解決方案,正開發應用於微軟作業平台的產品。現階段德儀在此市場可避開與聯發科正面競爭,尚有重振聲勢的機會。

華寶是國內向德儀採購最多手機晶片的公司,宏達電則有 20% 到 30% 晶片來自德儀,所受衝擊最直接。市場關心的另一個議題是,德儀是否會減縮對現有手機客戶的支持?德儀表示,手機基頻晶片部門售出前,會繼續支持客戶,並積極爭取智慧型手機晶片訂單。
 
 
經濟日報╱記者曹正芬、陳雅蘭

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