德儀 3Q 淨利縮減 27% 4Q 前景蒙塵 市場需求減緩 訂單急降裁員因應

Texas Instruments

手機晶片大廠德儀TI)日前公布第 3 季(7 ~ 9 月)財報,營收、淨利雙雙向下衰退,由於訂單表現急速下滑,因此預期第 4 季業績仍將呈現下滑。此外,德儀計劃將採取裁員措施,以撙節成本,預計裁員 650 人,並擬出售基頻晶片部分業務,以因應日趨下滑的市況。

德儀此次重整著重於負責手機晶片的無線部門(Wireless business),該公司表示,將削減無線部門約 3 分之 1 的成本,尤其是該部門手機基頻晶片事業,預計此舉將每年省下 2 億美元支出。德儀並且有意將該事業的商用業務出售,目前正與潛在買家洽商,未來保留客製業務,專注於 OMAP 應用處理器。據美聯社AP)指出,德儀表示此次裁員範圍為手機晶片部門,涵蓋 6 個國家、約 650 人。

儘管佔德儀全球約 3 萬名員工,大約只有 2% 比重,不過亦顯現在重要客戶摩托羅拉Motorola)業績大幅下滑、以及諾基亞Nokia)成長趨緩之際,德儀亦擬自部分手機事業中退場,加上手機廠商紛紛將晶片供應來源轉為多元化,也衝擊德儀營收獲利表現。投資機構美林Merrill Lynch)分析師日前甫下修 2009 年手機市場前景,認為在消費者延後換機的情況下,預估 2009 年手機出貨量將衰退 5%。

德儀近 1 年股價圖

在財報表現方面,第 3 季營收較 2007 年同期衰退 8%,至 33.9 億美元,淨利達 5.63 億美元,每股盈餘(EPS)為 0.43 美元,較 2007 年同期的 7.76 億美元縮減 27%,第 3 季財報基本上達到市場預期水準。

2008 3Q 德儀各部門營收比重

執行長 Richard K. Templeton 表示,訂單在過去幾個月已走軟,侵蝕獲利表現,加上景氣衰退的危機又延後客戶下單時間,預期第 4 季收約在 28.3 億 ~ 30.7 億美元之間,較 2007 年同期最高將衰退 20%,預期 EPS 在 0.30 ~ 0.36 美元之間。由於財測皆低於分析師預估,顯示市況可能較外界預期更差。

德儀 5 季營運圖

Templeton 指出,由目前訂單情況來看,恐怕到了 2009 年第 1 季仍將呈現衰退,目前已觀察到市場需求正在減緩,客戶已在檢視經濟環境對需求緊縮的程度,以防範庫存過高;德儀財務長 Kevin March 亦表示,看來很少人能自這場全球經濟降溫中全身而退,因此德儀必須作好營收衰退的準備。
 
 
電子時報 陳怡均/綜合外電

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