手機晶片整併 勢不可擋

意法半導體ST)與易利信移動平台事業部EMP)宣佈成立合資公司(ST Ericsson),除直接威脅到高通德儀外,預料將會激起如博通飛思卡爾英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。

STMicroelectronics CEO Carlo Bozotti and Ericsson CEO Carl-Henric Svanberg STMicroelectronics CEO Carlo Bozotti and Ericsson CEO Carl-Henric Svanberg, press conference

ST恩智浦NXP)剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless,掌握包括諾基亞三星索尼愛立信等客戶,全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司,除了大幅提昇 ST 的技術能力之外,同時也再增加了 LG夏普兩家客戶,一舉囊括 19% 市佔率,僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%,成為全球手機晶片的第三大勢力。

業界人士表示,以目前手機市場規模,頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 STEMP 成立合資公司之後,預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併,而下一次的整合很可能將在美國發生。

因為 ST Ericsson 其實是集合了 STNXPEricsson 三家歐洲公司。換句話說,目前歐洲的手機晶片廠就只剩下英飛凌與 ST Ericsson,市場大勢已定,英飛凌未來的變化並不會造成太大影響。

回頭觀察美系的手機晶片廠,事實上,除了高通外,各自都有難題待解。如 TI 在 3G 市場的布局大幅落後;博通技術能力雖不錯,但客戶實力明顯不足;飛思卡爾英飛凌在技術與客戶端都有一定程度,但也都不夠強。

為了進一步擴張市佔率,開拓利基市場(如聯發科主導中國市場)跟與其他公司進行整併可能將是上述幾家公司未來重要的方向。至於會是由 TI 發動或是其他小型晶片廠先整合,還需要進一步觀察。業內人認為,目前唯一可確認的是,ST Ericsson 合資案絕不會是手機晶片產業整併的最後一宗。
 
 
工商時報 蘇柏勳/台北報導

歷史上的今天

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